李鑫
- 作品数：10 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信文化科学经济管理化学工程更多>>
- 一种环保型外壳镀覆前处理蚀刻液工艺及镀覆方法
- 本发明提出的是一种环保型外壳镀覆前处理蚀刻液工艺及镀覆方法，包括如下步骤：1）除油；2）蚀刻；3）活化；4）预镀镍；5）镀镍；6）预镀金；7）镀金。本发明的优点：1）蚀刻后表面银铜焊料存在一定溶解，外壳钎焊过程中焊料表面...
- 谢新根孙林李鑫程凯
- 文献传递
- 一种封装外壳引线电阻的测量方法
- 本发明涉及一种封装外壳引线电阻的测量方法，包括以下步骤：（1）待测试封装外壳预处理；（2）引线电阻测量。通过测量加载在外壳引线上的电压与电流计算得到外壳引线电阻，避免了采用“直流电阻测试”所引入的接触电阻影响，可以准确测...
- 庞学满李鑫
- 文献传递
- 运用过程方法开展管理评审的探讨与实践
- 2024年
- 本文阐述了如何运用过程方法开展质量管理体系的管理评审,包括确定管理评审活动要求、收集管理评审输入材料、开展管理评审、落实管理评审意见等活动的具体实施方法,以期为管理评审质量和效率的提升提供有益参考。
- 黄菊芹李鑫
- 关键词：管理评审
- 一种封装外壳引线电阻的测量方法
- 本发明涉及一种封装外壳引线电阻的测量方法，包括以下步骤：（1）待测试封装外壳预处理；（2）引线电阻测量。通过测量加载在外壳引线上的电压与电流计算得到外壳引线电阻，避免了采用“直流电阻测试”所引入的接触电阻影响，可以准确测...
- 庞学满李鑫
- 多层共烧陶瓷 化学镀镍镀金工艺技术要求
- 本标准规定了高温多层共烧陶瓷基板化学镀镍镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求，以及化学镀镍镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于高温多层共烧陶瓷基板的化...
- 李鑫谢新根解瑞李虹程凯曹坤
- 多层共烧陶瓷 电镀镍镀金工艺技术要求
- 本标准规定了高温多层共烧陶瓷基板电镀镍镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求，以及镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于高温多层共烧陶瓷基板电镀镍镀金工艺...
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- 铜复合材料功率外壳钎焊失效分析与改进被引量：1
- 2018年
- 通过对铜复合材料功率外壳钎焊失效案例的分析,发现国内业界在热沉加工过程中存在的不足,如采用了砂纸打磨、氧化铝喷砂等工艺,导致外壳存在可靠性隐患,也直接导致该类外壳热沉表面粗糙度大(正常为~1.6μm,失效批次为~2.6μm),与进口热沉表面粗糙度(~0.55μm)存在较大差异。如对热沉加工提出要求,热沉的表面粗糙度可改善至~0.7μm,将大幅提升外壳的一致性和可靠性。
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- 一种环保型外壳镀覆前处理蚀刻液工艺及镀覆方法
- 本发明提出的是一种环保型外壳镀覆前处理蚀刻液工艺及镀覆方法，包括如下步骤：1）除油；2）蚀刻；3）活化；4）预镀镍；5）镀镍；6）预镀金；7）镀金。本发明的优点：1）蚀刻后表面银铜焊料存在一定溶解，外壳钎焊过程中焊料表面...
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- 一种封装外壳内腔不同位置的不同厚度金层的制备方法
- 本发明提出的是一种封装外壳内腔不同位置不同厚度金层的制备方法，包括以下步骤：（1）多层共烧陶瓷金属化基板的制备；（2）对基板和金属外框化学镀镍并通过钎焊实现装架；（3）在钎焊后的一体化外壳表面镀覆一层薄金；（4）将光刻胶...
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- 文献传递
- 一种电源电路封装结构
- 本发明提供了一种电源电路封装结构，该封装结构包括基板、金属围框、盖板、电源电路模块、外部焊盘以及导电连接件，其中，所述基板与金属围框构成上部开口的腔体，所述腔体内部安装有电源电路模块并通过盖板进行封闭，所述电源电路模块通...
- 唐利锋李鑫程凯
- 文献传递
