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程凯: 作品数：77 被引量：107H指数：5; 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>; 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>

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等离子清洗多层陶瓷外壳的研究被引量：3: 2011年; 选用O2作为清洗气体,采用等离子清洗法替代有机溶剂清洗法清洗多层陶瓷外壳,以去除表面的颗粒及有机污染物,研究了清洗过程中功率和时间对Ag72Cu28焊料的影响。结果表明:选用O2作为清洗气体的等离子清洗对Ag72Cu28焊料的影响显著;最佳工艺条件为功率110 W、处理时间200s。采用最佳工艺对样品进行等离子清洗后再电镀,镀层与基体的结合良好。; 唐娟程凯钟明全张韧施德全; 关键词：等离子清洗镀层质量结合力

轧膜成型中引起瓷件缺陷的原因分析: 本文主要对轧膜成型中瓷件常见引起缺陷的原因进行了分析,着重从粘结剂与颗粒度两方面加以讨论,并提出了在轧膜成型工艺中应注意的几个事项.; 樊正亮程凯涂传政王鲁宁朱家根; 关键词：电子陶瓷; 文献传递

一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法: 本发明公开了一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法，所述具有内部互连结构的片式电容包括多层本体、内电极、外电极；所述多层本体为由多层电介质层烧结得到的整体；多层本体内含有两个相对设立的内电极；多层本体的上下表面设有外...; 董一鸣曹坤程凯戴洲; 文献传递

氯离子与溴离子对陶瓷类管壳电镀镍的影响: 2020年; 采用氨基磺酸盐体系对陶瓷类管壳电镀镍,研究了氯离子与溴离子的质量浓度对镀液pH稳定性,以及镀层厚度均匀性、表面形貌和抗疲劳性的影响。结果表明,溴离子对镀液pH稳定性与镀层厚度均匀性的改善效果更显著;当质量浓度低于6 g/L时,溴离子对镀层致密度和抗疲劳性的改善效果都优于氯离子;当质量浓度高于8 g/L时反之。; 张超方涛孙林程凯; 关键词：氯离子溴离子电镀镍

整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响被引量：4: 2018年; 在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。; 孙林刘玉根程凯谢新根; 关键词：薄膜电路电镀铜镀速

一种银铜焊料的蚀刻方法: 本发明是一种银铜焊料的蚀刻方法，包括如下步骤：（1）碱性除油：将钎焊半成品外壳放入碱性除油溶液中清洗；（2）水洗：先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净；（3）酸洗：将水洗的外壳放入酸洗液中清洗；（4）烘干；用高温鼓风干燥...; 解瑞程凯谢新根杨建陈宇宁; 文献传递

封装外壳引线的二维联排设计方法: 本发明是封装外壳引线的二维联排设计方法，包括以下步骤：（1）根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸，配合合理的尺寸公差，设计联排引线的关键尺寸X、Y；（2）在引线的端部设置带有宽度的连筋，通过该连筋把引线以矩阵形式连接，...; 陈宇宁许丽清程凯夏雨楠李华新; 文献传递

一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽及其制造方法: 本发明提供的一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽，包括自下而上依次设置的金属焊环P1、钎焊料P3和陶瓷片P2。本发明还提供了一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽的制造...; 杨建胡进程凯王子良刘艳陈宇宁许丽清; 文献传递

电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响被引量：3: 2018年; 选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比。; 孙林谢新根程凯刘玉根; 关键词：薄膜电路电流密度输出波形

氧化铝多层陶瓷金属化钨浆料及其制备方法: 本发明公开了一种氧化铝多层陶瓷金属化钨浆料，以总浆料的重量百分数计，所述浆料包括65.0～95.0wt％导电金属钨粉、1.0～15.0wt％无机粘结相和4.0～20.0wt％有机介质，其中，所述的无机粘结相粉体为金属氧化...; 唐利锋程凯庞学满陈寰贝夏庆水曹坤; 文献传递