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李虹

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：航空宇航科学技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇标准
  • 2篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 2篇镀金工艺
  • 2篇镀镍
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀镍
  • 1篇电力
  • 1篇质量验收标准
  • 1篇塑封
  • 1篇陶瓷外壳
  • 1篇铁路
  • 1篇铁路电力
  • 1篇气密
  • 1篇牵引供电
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎焊工艺
  • 1篇氢含量
  • 1篇金属外壳
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀镍
  • 1篇供电
  • 1篇焊工

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇李虹
  • 3篇程凯
  • 3篇曹坤
  • 2篇谢新根
  • 2篇解瑞
  • 2篇李鑫
  • 1篇陈宇宁
  • 1篇吴维丽
  • 1篇董一鸣
  • 1篇许丽清
  • 1篇刘雷

传媒

  • 2篇信息技术与标...

年份

  • 1篇2022
  • 3篇2018
  • 1篇2016
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
塑封半导体分立器件标准研究
2016年
针对塑封半导体分立器件无适用总规范的问题,通过对塑封的封装方式、封装性质和封装材料进行分析研究,提出依据塑封和金属陶瓷封两种封装的差异调整的检验项目,有效解决塑封半导体分立器件详细规范制定难的问题。
李虹吴维丽
关键词：塑封半导体分立器件
多层共烧陶瓷 化学镀镍镀金工艺技术要求
本标准规定了高温多层共烧陶瓷基板化学镀镍镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求，以及化学镀镍镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于高温多层共烧陶瓷基板的化...
李鑫谢新根解瑞李虹程凯曹坤
多层共烧陶瓷 电镀镍镀金工艺技术要求
本标准规定了高温多层共烧陶瓷基板电镀镍镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求，以及镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于高温多层共烧陶瓷基板电镀镍镀金工艺...
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陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求
本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳及金属外壳的钎焊工艺。
许丽清陈宇宁李虹程凯曹坤张玉张世平马锐何素珍
关键词：铁路电力牵引供电质量验收标准
气密封装外壳内氢含量检测研究
2022年
针对氢气作为气密性封装外壳中常见的内部气氛对电子元器件的性能、寿命及可靠性的破坏性影响,通过对封装外壳的材料及制造工艺进行分析,提出确定外壳内部氢气含量温度条件和时间条件的原则和方法,指导气密封装外壳内氢气含量的测试。
李虹刘雷董一鸣
关键词：氢含量
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共1页<1>
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