谢新根
- 作品数：42 被引量：27H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
- 一种封装外壳端面处理用工装夹具及使用方法
- 本发明公开了一种封装外壳端面处理用工装夹具及使用方法，该工装夹具包括上模、下模，用于固定上模和下模的固定装置；上模包括上模基体，下模包括下模基体；下模基体设有多个用于在水平方向限位外壳的外壳限位槽，外壳限位槽侧边设有用于...
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- 多芯片集成式CQFP陶瓷外壳及其制作方法
- 本发明是高绝缘性低引线间电容多芯片集成式CQFP陶瓷外壳及其制作方法，其结构外形尺寸为25.4mm×25.4mm×3.0mm，内部腔体尺寸为21.8×21.8×1.25mm，外部引线节距为1.27mm，内部导线间距为0....
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- 文献传递
- 整流器输出波形及镀铜液种类对薄膜电路镀铜层性能的影响被引量：4
- 2018年
- 在薄膜电路镀铜生产中分别选用4种整流器输出波形(包括高低自由波、直流、单相全波整流和单向脉冲)及无氰碱性镀铜液与酸性镀铜液各一种进行试验,考察了不同条件下的镀速,薄膜电路微带线的厚宽比,以及镀铜层的表面形貌、粗糙度、均匀性和附着力。两种镀液体系所得镀铜层的附着力均满足质量要求。两相比较,碱性柠檬酸盐镀铜体系具有较高的镀速,而酸性硫酸盐光亮镀铜体系所得铜层光亮度较高、厚度均匀性较好、粗糙度较小,制作的微带线的厚宽比也较大。整流器输出波形对镀铜层各方面性能有一定的影响。单相全波整流以及单向脉冲波形适用于高精度线条的制备。
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- 关键词：薄膜电路电镀铜镀速
- 一种钼基复合材料的表面镀镍方法
- 本发明提供的一种钼基复合材料的镀镍方法，包括除油、蚀刻、活化、预镀镍、镀镍、热处理、除油等步骤。该方法能够有效去除钼基复合材料表面的杂质和氧化膜，克服钼基复合材料电镀层结合力不良的问题，该使钼基复合材料表面的镀镍与基材结...
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- 文献传递
- 一种金属化陶瓷电镀方法
- 本发明提供了一种金属化陶瓷电镀方法，包括步骤1）前处理，使用碱性除油剂和OP清洗待镀外壳；2）浸酸，用盐酸溶液浸泡，然后清洗干净；3）预镀镍，在预镀镍溶液中镀镍，取出用水冲洗干净；4）镀镍，在镍体系混合溶液中镀镍，取出用...
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- 文献传递
- 一种具有三维堆叠形式的微系统封装组件及其制作方法
- 本发明涉及一种具有三维堆叠形式的微系统封装组件及其制作方法，组件包括外壳与陶瓷基板，外壳底座材料为低损耗陶瓷，采用低损耗陶瓷作为传输介质，可工作在微波至毫米波频段；内腔为多层台阶结构，陶瓷基板堆叠在外壳内腔台阶表面，外壳...
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- 文献传递
- 陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求
- 本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺。
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- 关键词：铁路电力牵引供电质量验收标准
- 一种银铜焊料的蚀刻方法
- 本发明是一种银铜焊料的蚀刻方法，包括如下步骤：（1）碱性除油：将钎焊半成品外壳放入碱性除油溶液中清洗；（2）水洗：先用自来水冲洗，再用去离子水清洗干净；（3）酸洗：将水洗的外壳放入酸洗液中清洗；（4）烘干；用高温鼓风干燥...
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- 文献传递
- 电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响被引量：3
- 2018年
- 选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比。
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- 关键词：薄膜电路电流密度输出波形
- 多层共烧陶瓷 化学镀镍镀金工艺技术要求
- 本标准规定了高温多层共烧陶瓷基板化学镀镍镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求，以及化学镀镍镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于高温多层共烧陶瓷基板的化...
- 李鑫谢新根解瑞李虹程凯曹坤
