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吴伟伟

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：上海航天测控通信研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇互连
  • 3篇压模
  • 3篇一体化
  • 3篇微波组件
  • 3篇无损伤
  • 3篇基板
  • 3篇垂直互连
  • 2篇弹簧针
  • 2篇压块
  • 2篇铝基板
  • 2篇封装
  • 1篇导体
  • 1篇电磁
  • 1篇电磁屏蔽
  • 1篇电磁屏蔽效能
  • 1篇电磁泄漏
  • 1篇电镀
  • 1篇多层布线
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片模块

机构

  • 8篇上海航天测控...

作者

  • 8篇王立春
  • 8篇吴伟伟
  • 4篇曹向荣
  • 4篇陈靖
  • 4篇赵涌
  • 4篇谢慧琴
  • 3篇刘米丰
  • 3篇丁蕾
  • 1篇杨旭一
  • 1篇赵涛

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 4篇2015
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法
本发明公开了一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法，该结构包括：至少两层平行设置的具有两相对的第一表面和第二表面的功能化铝基板，贴装在第二表面的芯片，贴装在第一表面的铝基围坝，设置于功能化铝基板和铝基围坝之间...
吴伟伟刘米丰曹向荣陈靖张诚王立春
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一种微波组件一体化焊接装置
本实用新型公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组与基座固定连接，用于压紧位于微波组件左侧的玻珠和连接器。右压模组与基...
赵涌曹向荣吴伟伟杨宇恺王立春
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一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构
本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构，其包括：实心金属通柱、金属屏蔽层和金属氧化物；其中：实心金属通柱为封装基板内任意层间垂直互连的金属导体；金属屏蔽层为包围实心金属通柱的环形金属屏蔽层；金属氧化物为实心金...
谢慧琴陈靖丁蕾吴伟伟任卫朋王立春
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一种T型多层外引脚连接器
本实用新型公开了一种T型多层外引脚连接器，其包括：至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中：至少两层金属图形平行设置；高温陶瓷介质设置于相邻的金属图形之间；金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的金属图形之间的...
谢慧琴陈靖任卫朋吴伟伟王立春赵涛
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基板上薄膜通孔互连制作方法
本发明提出了一种基板上薄膜通孔互连制作方法，在干净的基板上表面上溅射复合粘附层；在复合粘附层之上进行光刻，形成薄膜导带光刻图形；电镀复合金属层，并在表面电镀Cu层；去胶；在Cu层之上对应通孔柱位置处进行光刻，形成薄膜通孔...
丁蕾陈靖杨旭一谢慧琴吴伟伟刘米丰王立春
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一种微波组件一体化焊接装置
本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，上压...
赵涌曹向荣吴伟伟杨宇恺王立春
文献传递
一种微波组件一体化焊接装置
本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，上压...
赵涌曹向荣吴伟伟杨宇恺王立春
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一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法
本发明公开了一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法，该结构包括：至少两层功能化铝基板，其包括：铝通柱，铝半通柱，接地铝柱，芯片埋置腔，埋铝接地层以及埋铝互连线；埋置芯片，埋置于功能化铝基板的芯片埋置腔内；薄膜...
吴伟伟赵涌刘米丰谢慧琴丁蕾王立春
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