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文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 7篇微波组件
  • 5篇压块
  • 4篇一致性
  • 3篇压模
  • 3篇一体化
  • 3篇平面度
  • 3篇无损伤
  • 2篇弹簧针
  • 2篇多余物
  • 2篇凸台
  • 2篇组件
  • 2篇基底
  • 1篇调高
  • 1篇定位孔
  • 1篇多维度
  • 1篇振动
  • 1篇振动台
  • 1篇三维封装
  • 1篇装配过程
  • 1篇维度

机构

  • 10篇上海航天测控...

作者

  • 10篇赵涌
  • 7篇王立春
  • 6篇曹向荣
  • 4篇吴伟伟
  • 3篇吴毓颖
  • 3篇罗燕
  • 2篇王鹏
  • 2篇柴艳红
  • 2篇徐晓东
  • 1篇陈凯
  • 1篇谢慧琴
  • 1篇刘米丰
  • 1篇丁蕾

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2018
  • 4篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2013
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种微波组件多维度振动平台
本发明涉及振动力学技术领域,尤其涉及一种微波组件多维度振动平台,包括:振动台,所述振动台的振动台面上设置有用于调整支撑基座角度的方向基准面和螺纹孔;所述支撑基座,所述支撑基座的底板上设有第一定位孔,旋转螺钉穿过所述第一定...
尚会锋莫志明刘玉林王娜邓迪赵涌陈凯
一种微波组件一体化焊接装置
本实用新型公开了一种微波组件一体化焊接装置,用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接,其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组与基座固定连接,用于压紧位于微波组件左侧的玻珠和连接器。右压模组与基...
赵涌曹向荣吴伟伟杨宇恺王立春
文献传递
一种微波组件焊接装置
本发明公开了一种微波组件焊接装置,用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接,其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接,用于压紧连接器;右压块与基座固接,用于压紧玻珠;上压块放在盒体内部,...
赵涌曹向荣吴毓颖罗燕王立春
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一种微波组件焊接装置
本实用新型公开了一种微波组件焊接装置,用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接,其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。所述左压块与所述基座固定连接,用于压紧所述连接器;所述右压块与所述基座固定连接,用...
赵涌曹向荣吴毓颖罗燕王立春
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一种微波组件一体化焊接装置
本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置,用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接,其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针,右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针,上压...
赵涌曹向荣吴伟伟杨宇恺王立春
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一种微波组件一体化焊接装置
本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置,用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接,其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针,右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针,上压...
赵涌曹向荣吴伟伟杨宇恺王立春
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一种微波组件焊接装置
本发明公开了一种微波组件焊接装置,用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接,其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接,用于压紧连接器;右压块与基座固接,用于压紧玻珠;上压块放在盒体内部,...
赵涌曹向荣吴毓颖罗燕王立春
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一种多余物检测装置
本发明提供了一种多余物检测装置,其包括第一框架、第一转动组件、第二框架、第二转动组件;所述第一框架组件:用于固定待测产品,同时与所述第一转动组件固定连接;所述第一转动组件:固定于所述第二框架组件上,并带动所述第一框架组件...
赵涌倪忠标柴艳红王鹏徐晓东
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一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法
本发明公开了一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法,该结构包括:至少两层功能化铝基板,其包括:铝通柱,铝半通柱,接地铝柱,芯片埋置腔,埋铝接地层以及埋铝互连线;埋置芯片,埋置于功能化铝基板的芯片埋置腔内;薄膜...
吴伟伟赵涌刘米丰谢慧琴丁蕾王立春
一种多余物检测装置
本发明提供了一种多余物检测装置,其包括第一框架、第一转动组件、第二框架、第二转动组件;所述第一框架组件:用于固定待测产品,同时与所述第一转动组件固定连接;所述第一转动组件:固定于所述第二框架组件上,并带动所述第一框架组件...
赵涌倪忠标柴艳红王鹏徐晓东
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