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曹向荣

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：上海航天测控通信研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 6篇微波组件
  • 5篇压块
  • 4篇一致性
  • 3篇压模
  • 3篇一体化
  • 3篇平面度
  • 3篇无损伤
  • 2篇弹簧针
  • 2篇凸台
  • 2篇芯片
  • 2篇基板
  • 2篇基底
  • 1篇电路
  • 1篇定位夹具
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片模块
  • 1篇宇航
  • 1篇柔性基板
  • 1篇树脂
  • 1篇树脂基

机构

  • 9篇上海航天测控...

作者

  • 9篇曹向荣
  • 7篇王立春
  • 6篇赵涌
  • 4篇吴伟伟
  • 3篇吴毓颖
  • 3篇罗燕
  • 2篇刘米丰
  • 1篇陈靖
  • 1篇张亮
  • 1篇符容
  • 1篇周义

年份

  • 2篇2018
  • 4篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2013
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法
本发明公开了一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法，该结构包括：至少两层平行设置的具有两相对的第一表面和第二表面的功能化铝基板，贴装在第二表面的芯片，贴装在第一表面的铝基围坝，设置于功能化铝基板和铝基围坝之间...
吴伟伟刘米丰曹向荣陈靖张诚王立春
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一种微波组件一体化焊接装置
本实用新型公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组与基座固定连接，用于压紧位于微波组件左侧的玻珠和连接器。右压模组与基...
赵涌曹向荣吴伟伟杨宇恺王立春
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一种微波组件焊接装置
本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，...
赵涌曹向荣吴毓颖罗燕王立春
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一种微波组件焊接装置
本实用新型公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。所述左压块与所述基座固定连接，用于压紧所述连接器；所述右压块与所述基座固定连接，用...
赵涌曹向荣吴毓颖罗燕王立春
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一种微波组件一体化焊接装置
本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，上压...
赵涌曹向荣吴伟伟杨宇恺王立春
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一种微波组件焊接装置
本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，...
赵涌曹向荣吴毓颖罗燕王立春
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真空共晶焊的芯片定位夹具、制造方法及芯片转运方法
本发明公开了一种真空共晶焊的定位夹具、制造方法及芯片转运方法，该定位夹具包括衬底、支撑台阶及限位台阶，衬底上设置有吸附孔，支撑台阶用于支撑芯片，限位台阶用于对芯片进行限位。该制造方法包括：在衬底表面形成支撑台阶；在支撑台...
周义刘米丰曹向荣符容
一种微波组件一体化焊接装置
本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，上压...
赵涌曹向荣吴伟伟杨宇恺王立春
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一种双通道微波功率放大模块
本发明公开了一种双通道微波功率放大模块，包括盒体、盖体和集成电路，盒体和盖体均为铝硅合金材料；盒体包括底座以及设置在底座上的U型的围栏，集成电路设置在围栏内部的底座的表面；集成电路包括两路功率放大电路，围栏的U型结构将两...
张亮曹向荣沈晓唯
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