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陈靖

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：上海航天测控通信研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 7篇互连
  • 5篇封装
  • 4篇芯片
  • 4篇垂直互连
  • 3篇叠层
  • 3篇金属屏蔽
  • 3篇基板
  • 3篇封装结构
  • 2篇导体
  • 2篇电磁
  • 2篇电磁屏蔽
  • 2篇电磁屏蔽效能
  • 2篇电磁泄漏
  • 2篇多芯片
  • 2篇屏蔽层
  • 2篇金属
  • 2篇金属导体
  • 2篇金属屏蔽层
  • 2篇键合
  • 2篇键合线

机构

  • 10篇上海航天测控...

作者

  • 10篇陈靖
  • 9篇王立春
  • 6篇谢慧琴
  • 4篇吴伟伟
  • 4篇丁蕾
  • 3篇杨旭一
  • 3篇赵涛
  • 2篇姚崇斌
  • 2篇杨乐
  • 2篇刘米丰
  • 2篇戴洲
  • 2篇谢作全
  • 1篇王豪
  • 1篇田文波
  • 1篇朱新忠
  • 1篇曹向荣
  • 1篇刘凯

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 6篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基板上薄膜通孔互连制作方法
本发明提出了一种基板上薄膜通孔互连制作方法，在干净的基板上表面上溅射复合粘附层；在复合粘附层之上进行光刻，形成薄膜导带光刻图形；电镀复合金属层，并在表面电镀Cu层；去胶；在Cu层之上对应通孔柱位置处进行光刻，形成薄膜通孔...
丁蕾陈靖杨旭一谢慧琴吴伟伟刘米丰王立春
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一种高密度混合叠层封装结构及其制作方法
本发明提供了一种高密度混合叠层封装结构，其包括：封装基板载体，依次顺序堆叠在所述封装基板载体上的底层芯片、芯片插入层基板以及倒装芯片，以及堆叠在所述倒装芯片上的至少一层顶层芯片；其中所述芯片插入层基板表面通过薄膜布线与所...
陈靖杨旭一王立春姚崇斌
一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构及其制作方法
本发明公开了一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构及其制作方法，该结构包括：实心金属通柱、金属屏蔽层和金属氧化物；其中：实心金属通柱为封装基板内任意层间垂直互连的金属导体；金属屏蔽层为包围实心金属通柱的环形金属屏蔽层；金属氧...
谢慧琴陈靖丁蕾刘凯王立春
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一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法
本发明公开了一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法，该结构包括：至少两层平行设置的具有两相对的第一表面和第二表面的功能化铝基板，贴装在第二表面的芯片，贴装在第一表面的铝基围坝，设置于功能化铝基板和铝基围坝之间...
吴伟伟刘米丰曹向荣陈靖张诚王立春
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一种高密度混合叠层封装结构及其制作方法
本发明提供了一种高密度混合叠层封装结构，其包括：封装基板载体，依次顺序堆叠在所述封装基板载体上的底层芯片、芯片插入层基板以及倒装芯片，以及堆叠在所述倒装芯片上的至少一层顶层芯片；其中所述芯片插入层基板表面通过薄膜布线与所...
陈靖杨旭一王立春姚崇斌
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一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构
本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构，其包括：实心金属通柱、金属屏蔽层和金属氧化物；其中：实心金属通柱为封装基板内任意层间垂直互连的金属导体；金属屏蔽层为包围实心金属通柱的环形金属屏蔽层；金属氧化物为实心金...
谢慧琴陈靖丁蕾吴伟伟任卫朋王立春
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一种T型多层外引脚连接器
本实用新型公开了一种T型多层外引脚连接器，其包括：至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中：至少两层金属图形平行设置；高温陶瓷介质设置于相邻的金属图形之间；金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的金属图形之间的...
谢慧琴陈靖任卫朋吴伟伟王立春赵涛
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一种双腔体三维封装结构
本实用新型提出一种双腔体三维封装结构，包括金属屏蔽隔板；分别连接在金属屏蔽隔板上下表面形成上腔体、下腔体的上封装外壳、下封装外壳；设于所述金属屏蔽隔板上表面的上封装基体，第一电路层；设于所述金属屏蔽隔板下表面的下封装基体...
陈靖杨乐谢作全谢慧琴戴洲王立春赵涛
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一种具有抗辐性能的PowerPC计算机模块
本发明公开了一种具有抗辐射性能的PowerPC计算机模块，该模块采用多芯片叠层结构，并选用具有抗空间辐射指标的裸芯片（PowerPC、FPGA、Flash、SRAM等）形成一个小型化的具有抗辐射性能的PowerPC计算机...
王豪朱新忠陈靖施宏鑫田文波
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一种系统级封装结构及封装方法
本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，包括：垂直互连隔板；陶瓷连接器；设在所述垂直互连隔板的靠近边缘端含至少两个带屏蔽的一体化同轴垂直互连结构；上封装基板至少两个以上芯片，下封装基板至少两个以上芯片；将垂直互连隔板中至...
陈靖谢慧琴丁蕾杨乐谢作全戴洲王立春赵涛
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