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刘玉根

作品数：9 被引量：19H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

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程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
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谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 薄膜电路 镀镍 铜 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁秋实
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：氮化铝 封装外壳 多层基板 陶瓷外壳 高功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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