2025年2月27日
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李兰侠
作品数:
9
被引量:6
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供职机构:
江苏中电华威电子股份有限公司
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电子电信
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化学工程
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合作作者
韩江龙
江苏中电华威电子股份有限公司
谢广超
江苏中电华威电子股份有限公司
张立忠
江苏中电华威电子股份有限公司
孙波
江苏中电华威电子股份有限公司
李云芝
江苏中电华威电子股份有限公司
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韩江龙
供职机构:汉高华威电子有限公司
研究主题:半导体封装 环氧树脂组合物 无铅 固化促进剂 封装
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孙波
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
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谢广超
供职机构:湛江中心人民医院
研究主题:环氧模塑料 环氧树脂组合物 EMC 电子封装 半导体封装
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张立忠
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
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李云芝
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
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张德伟
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 粉料 环氧树脂组合物 低粘度 低热
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张立忠
供职机构:华威电子集团有限公司
研究主题:集成电路 环氧模塑料 中试
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钱方方
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:集成电路 环氧模塑料 可靠性 吸水性 吸水率
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孙正军
供职机构:华威电子集团有限公司
研究主题:集成电路 环氧模塑料 中试
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供职机构
所获资助
研究领域
孙正军
供职机构:江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题:半导体封装 粉料 环氧树脂组合物 低粘度 低热
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