谢广超
- 作品数:60 被引量:148H指数:7
- 供职机构:湛江中心人民医院更多>>
- 发文基金:湛江市科技计划项目江苏省博士后科研资助计划项目更多>>
- 相关领域:电子电信医药卫生化学工程水利工程更多>>
- 封装树脂用填充剂的研究被引量:4
- 2006年
- 在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用。文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响。
- 谢广超
- 关键词:填充剂
- 红霉素和阿奇霉素治疗小儿肺炎支原体肺炎疗效比较被引量:25
- 2005年
- 目的:对红霉素和阿奇霉素治疗小儿肺炎支原体肺炎疗效和不良反应进行比较。方法:把确诊为肺炎支原体肺炎的患儿分成A、B两组,分别用红霉素静脉滴注和阿奇霉素序贯疗法进行治疗。结果:A组的治愈率为85.4%,不良反应发生率为29.2%;B组治愈率为100.0%,不良反应发生率10.4%,差异有显著性。结论:用阿奇霉素序贯疗法治疗小儿肺炎支原体肺炎比红霉素有较高的治愈率和较低的不良反应发生率。
- 杨芳华谢广超谢海清邹继彬
- 关键词:小儿肺炎支原体肺炎红霉素阿奇霉素序贯疗法
- 环氧树脂组合物和涂覆有所述组合物的表面安装器件
- 本发明涉及环氧树脂组合物,其包含特定环氧树脂混合物、酚醛树脂、固化促进剂、无机填料和作为任选组分的脱模剂和偶联剂。本发明的环氧树脂可用于各种电子应用,如环境友好型高压SMD封装中。
- 谢广超杜新宇张成中成兴明韩江龙
- 文献传递
- 环氧模塑料在半导体封装中的应用被引量:7
- 2008年
- 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。
- 谢广超杜新宇韩江龙
- 关键词:环氧模塑料半导体封装
- 环氧树腊对环氧模塑料的性能影响分析与研究被引量:1
- 2005年
- 环氧树脂作为环氧模塑料的基体树脂,它的种类以及它所占比例的不同,直接影响着环氧模塑料(EMC)的各项性能。本文就此进行了初步的探讨。
- 王同霞潘继红谢广超黄道生侍二增秦苏琼
- 关键词:环氧树脂环氧模塑料EMC当量比
- 环氧模塑料(EMC)对翘曲的影响与解决方案被引量:1
- 2005年
- 翘曲是树脂封装过程中常见的现象,产生封装体翘曲的原因很多,本文主要研究封装树脂环氧模塑料对翘曲产生的影响,并提出有效的解决方案。
- 谢广超
- 关键词:环氧模塑料翘曲
- 一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法
- 本发明提供了一种低磨损性、高可靠性环氧树脂组合物,包含环氧树脂、酚醛树脂和填料,还可以包含其它助剂或和添加剂如固化剂促进剂和偶联剂、脱膜剂、阻燃剂、应力改性剂、着色剂、离子捕捉剂等。其中,填料中含有莫氏硬度低于6的低硬度...
- 朱恩波谢广超何锡平
- 文献传递
- PDCA循环用在阳光用药建设的实践及效果分析
- 2014年
- 目的 探讨PDCA循环用于医院阳光用药建设中的可行性及效果。方法 自2011-01~2013-12,运用PDCA循环理论从Plan(计划)、Do(执行)、Check(检查)、Action(处理)四个阶段入手,对阳光用药进行建设与持续改进。结果 通过3年的建设与持续改进,本院各项药事质量管理指标均有不同程度的改善,除抗菌药物使用强度稍偏高外,其他指标均符合卫生管理部门的规定,阳光用药建设达到如期目标。结论 PDCA循环用于阳光用药建设持续改进中效果明显,可在医院阳光用药建设中推广使用。
- 李松李建炜程仁光赖坤平蔡静月谢广超郑小清
- 关键词:PDCA循环
- 灾害脆弱性分析在医院药学应急管理中的应用研究被引量:8
- 2015年
- 目的开展灾害脆弱性分析,指导医院药学应急管理质量持续改进。方法通过KAISER模型的风险评估矩阵对医院药学部门面临的各种潜在危害加以识别,进行风险评估和排序,明确应对重点。结果通过灾害脆弱性分析,明确药学部门需要优先应对的是临床必需药品供应短缺、严重药品不良反应或药害事件、信息系统故障、电力故障、发药出门差错事件等15个风险事件,并应用于医院药学应急管理持续改进,取得良好的效果。结论灾害脆弱性分析是药学部门识别风险和降低风险的重要依据,方法科学、简便、有效,适用各级医院药学部门在应急管理工作中推广使用。
- 李松赖坤平郑小清蔡静月谢广超郑亮
- 关键词:医院药学应急管理
- EMC封装成形常见缺陷及其对策被引量:1
- 2005年
- 本文主要通过对EMC封装成形的过程中,常出现的问题(缺陷)—未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。
- 谢广超
- 关键词:EMC封装