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孙波

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 5篇树脂
  • 5篇树脂组合物
  • 5篇组合物
  • 5篇环氧
  • 5篇环氧树脂
  • 5篇环氧树脂组合...
  • 5篇封装
  • 5篇半导体
  • 5篇半导体封装
  • 2篇低吸水率
  • 2篇阻燃
  • 2篇阻燃标准
  • 2篇黏度
  • 2篇脱模
  • 2篇脱模剂
  • 2篇无铅
  • 2篇吸水
  • 2篇吸水率
  • 2篇流动性
  • 2篇固化促进剂

机构

  • 5篇江苏中电华威...

作者

  • 5篇韩江龙
  • 5篇李兰侠
  • 5篇孙波
  • 5篇张立忠
  • 4篇谢广超
  • 4篇李云芝
  • 1篇孙正军
  • 1篇张德伟

年份

  • 2篇2007
  • 3篇2005
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
本发明是一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法。本发明方法所制备的环氧树脂组合物具有低黏度、高流动性、低吸水率、少气孔等优点，其性能能够满足超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能集成电路封装的需求；应用本...
成兴明韩江龙单玉来李兰侠谢广超张立忠孙波李云芝
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一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法
本发明是一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，它包括以下各组分及重量百分比含量，环氧树脂4－20％、固化剂2－15％、硅微粉60－90％、阻燃剂0.01－3％、脱模剂、0.01－2％、偶联剂0.01－1％、催化剂、...
韩江龙成兴明张德伟单玉米李兰侠孙正军孙波张立忠
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一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
本发明是一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法。本发明方法所制备的环氧树脂组合物具有低黏度、高流动性、低吸水率、少气孔等优点，其性能能够满足超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能集成电路封装的需求；应用本...
成兴明韩江龙单玉来李兰侠谢广超张立忠孙波李云芝
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一种环氧树脂组合物
一种环氧树脂组合物，它包括环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、复合无机填料、脱模剂、偶联剂与着色剂，其特征在于，所述的环氧树脂为通式为(I)与通式为(II)的环氧树脂的混合物。本发明环氧树脂组合物是一种绿色环氧树脂组合...
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一种环氧树脂组合物
一种环氧树脂组合物，它包括环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、复合无机填料、脱模剂、偶联剂与着色剂，其特征在于，所述的环氧树脂为通式为(I)与通式为(II)的环氧树脂的混合物。本发明环氧树脂组合物是一种绿色环氧树脂组合...
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