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沐方清

作品数：47 被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
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地区

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共 20 条 记 录，以下是 1-10
李建辉
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC LTCC基板 基板 布线 过渡层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：瓷片 LTCC 金属化 布线 浆料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董兆文
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC 低温共烧 LTCC基板 低温共烧陶瓷 3D-MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕洋
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC LTCC基板 介电损耗 烧结助剂 瓷片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴建利
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC MCM 氮化铝 封装外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
项玮
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC 带通滤波器 基板 低温共烧陶瓷 带状线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王岩
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：低温共烧 调制电路 调制 电平转换电路 数字信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：瓷片 变压器 变换器 旋转变压器 转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王正义
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC 布线 BGA PGA 高导热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC基板 膜层 耦合线 LTCC 封装外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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