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吕洋

作品数：29 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信轻工技术与工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 9篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 13篇陶瓷
  • 9篇基板
  • 9篇LTCC
  • 6篇介电
  • 4篇电损耗
  • 4篇电性能
  • 4篇烧结助剂
  • 4篇介电损耗
  • 3篇氮化
  • 3篇氮化铝
  • 3篇低损耗
  • 3篇陶瓷材料
  • 3篇陶瓷基
  • 3篇陶瓷基板
  • 3篇陶瓷纤维
  • 3篇微波介质
  • 3篇微波介质陶瓷
  • 3篇微晶
  • 3篇微晶玻璃
  • 3篇析晶

机构

  • 26篇中国电子科技...

作者

  • 26篇吕洋
  • 13篇沐方清
  • 11篇马涛
  • 11篇董兆文
  • 8篇李建辉
  • 7篇吴建利
  • 4篇王飞
  • 2篇刘俊夫
  • 2篇王岩
  • 2篇张崎
  • 2篇项玮
  • 2篇黄志刚
  • 1篇崔嵩
  • 1篇刘俊永

传媒

  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 7篇2024
  • 2篇2023
  • 4篇2022
  • 2篇2021
  • 4篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
共 29 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种LTCC基板材料及其制备方法
本发明公开了一种LTCC基板材料及其制备方法，该LTCC基板材料的制备方法通过在流延浆料工序中添加陶瓷纤维相，获得生瓷片，最终制得LTCC基板材料，使得获得的LTCC基板材料具有优异的抗弯强度和电性能，且不会出现后续共烧...
周万丰吕洋董兆文
文献传递
一种提高手动印制机对位精度的方法
本发明公开了丝网印制领域的一种提高手动印制机对位精度的方法，包括对位膜层，对位膜层由透明膜及包围在透明膜四周的围框组成；方法步骤如下：步骤1：印制机上固定网版后，选择与印制平台尺寸相近的对位膜层，并将对位膜层放置在印制平...
李建辉沐方清吕洋李峰魏启朋
一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构
本发明涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接...
吕洋董兆文沐方清李建辉项玮马涛王岩吴建利
文献传递
一种多层陶瓷基板气密性检测方法
本发明公开了一种多层陶瓷基板气密性检测方法，包括在真空抽气口涂抹一圈真空硅脂，在真空接头上方铺设一块中间带有空腔窗的厚度为0.5～5mm的真空橡皮，按压真空橡皮，将带有空腔的待测多层陶瓷基板的有空腔一面或不带有空腔的待测...
刘俊永吴建利吕洋
文献传递
一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法
本发明提供了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法，以LiMgPO<Sub>4</Sub>陶瓷为基体，采用Zn<Sup>2+</Sup>置换Mg<Sup>2+</Sup>的方式制备了LiMg<Sub>(1‑x)</Sub>...
吕洋程迎董兆文李建辉沐方清吴建利李峰
文献传递
一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法，所述低温共烧陶瓷材料包括复相陶瓷粉体，所述复相陶瓷粉体由La<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>‑MgO‑B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>微...
吕洋王明明兰耀海马涛
一种低介LTCC生瓷带及其制备方法和用途
本发明公开了一种低介LTCC生瓷带及其制备方法和用途，其由粉体、溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成，所述粉体的质量分数为40‑60%，其是由10~40wt%玻璃材料、1~10wt%低熔点氧化物烧结助剂和余量的陶瓷材料制备而...
吕洋董兆文周万丰沐方清
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一种LTCC生瓷片印刷过程中网版变形量实时监控方法
本发明涉及一种LTCC生瓷片印刷过程中网版变形量实时监控方法，该方法包括以下步骤：待印生瓷片对位孔设计，将生瓷片划分成多个区域，在每个区域中设置一个圆形孔作为对位孔；印刷网版对位标记设计，在印刷网版上设置与对位孔数量相等...
兰耀海张鹏飞马涛沐方清潘园园吕洋戴前龙杨丽丽
国产G200型LTCC生瓷带应用研究
2024年
为了推动低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带的国产化进程,同时系统深入地研究国产LTCC生瓷带的工艺加工性能和工程化应用,以进口LTCC浆料和自主研发的G200型LTCC生瓷带为研究对象,采用LTCC工艺制作测试基板,设计一系列应用验证实验方案,测试并研究G200型LTCC生瓷带的印刷精度、尺寸稳定性、烧结收缩率以及浆料共烧匹配性等关键性能。通过优化生瓷带的预热工艺、导体印刷等工艺参数,选择合适的基板放大系数及基板层数,使制作的LTCC基板产品达到实际应用要求。
兰耀海吕洋王飞王飞张鹏飞
关键词：封装LTCC工程化应用
一种用于三维MCM的隔板
本实用新型提供一种用于三维MCM的隔板，所述隔板采用多层LTCC生瓷带，将多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板，其上设有多个电互连金属化通孔和焊盘，可用于焊接与制作焊料凸点，既起电互连也起机械互连的...
李建辉沐方清吴建利马涛吕洋
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