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吴建利

作品数：21 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 19篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 8篇基板
  • 5篇陶瓷
  • 5篇LTCC
  • 5篇LTCC基板
  • 3篇氮化
  • 3篇氮化铝
  • 3篇网格
  • 3篇网格线
  • 3篇空洞率
  • 3篇隔板
  • 3篇封装
  • 3篇封装外壳
  • 3篇MCM
  • 2篇电子陶瓷
  • 2篇多层布线
  • 2篇多层基板
  • 2篇多层陶瓷
  • 2篇多层陶瓷基板
  • 2篇信号功能
  • 2篇氧化铝

机构

  • 20篇中国电子科技...

作者

  • 20篇吴建利
  • 10篇沐方清
  • 10篇李建辉
  • 7篇吕洋
  • 6篇刘俊永
  • 5篇王伟
  • 5篇马涛
  • 3篇戴端
  • 3篇董兆文
  • 2篇王岩
  • 2篇项玮
  • 2篇吴申立

传媒

  • 1篇中国电子科学...

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 7篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2014
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
射频SiP陶瓷封装外壳及其制作方法
本发明公开了一种射频SiP陶瓷封装外壳及其制作方法，其包括多层布线陶瓷基板、金属围框和金属盖板，所述金属围框焊接于所述多层布线陶瓷基板的表面，所述金属盖板与所述金属围框焊接固定从而将所述技术围框封盖；所述多层布线陶瓷基板...
刘俊永吴建利王伟
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化镀方法
本发明公开了一种化镀方法，包括以下工序：酸浸泡、去油、微蚀、预浸、钯活化、后浸、首镀镍、退火、镍刻蚀、二次镀镍、化镀钯、化镀金、脱水烘干。本发明在陶瓷基板上镀覆一层镍钯金膜层，一方面避免了陶瓷腔体内壁和台阶棱角处的爬镍现...
李靖巍吴建利李天赐郑亮刘念强
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一种LTCC基SiP封装外壳
本实用新型公开了一种LTCC基SiP封装外壳，包括LTCC基板，固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板；LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层；陶瓷基板的内部...
刘俊永刘慧李靖巍吴建利周波王伟吴申立
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一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构
本发明涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接...
吕洋董兆文沐方清李建辉项玮马涛王岩吴建利
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一种多层陶瓷基板气密性检测方法
本发明公开了一种多层陶瓷基板气密性检测方法，包括在真空抽气口涂抹一圈真空硅脂，在真空接头上方铺设一块中间带有空腔窗的厚度为0.5～5mm的真空橡皮，按压真空橡皮，将带有空腔的待测多层陶瓷基板的有空腔一面或不带有空腔的待测...
刘俊永吴建利吕洋
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一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法
本发明提供了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法，以LiMgPO<Sub>4</Sub>陶瓷为基体，采用Zn<Sup>2+</Sup>置换Mg<Sup>2+</Sup>的方式制备了LiMg<Sub>(1‑x)</Sub>...
吕洋程迎董兆文李建辉沐方清吴建利李峰
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一种新型LTCC基板
本实用新型公开了一种能够减小基板与金属底板焊接空洞的新型LTCC基板，其包括表面设有金属化层的LTCC基板本体，在所述金属化层上设有纵横交错的阻焊网格线，所述阻焊网格线为经烧结的阻焊浆料。本实用新型在LTCC基板本体焊接...
李建辉吴建利戴端
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一种减小LTCC基板与金属底板焊接空洞的方法及LTCC基板结构
本发明公开了一种减小LTCC基板与金属底板焊接空洞的方法，其是在基板表面的金属化层上预设纵横交错的阻焊网格线，然后再采用焊膏将LTCC基板与金属底板进行焊接。本发明通过在LTCC基板焊接面的金属化层上印制网格线，可增加L...
李建辉吴建利戴端
一种用于三维MCM的隔板及其制作方法
本发明提供一种用于三维MCM的隔板及其制作方法，所述隔板采用多层LTCC生瓷带，根据MCM的尺寸先制作单边隔板；然后将制作的多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板。本发明应用拼接法制作的隔板不仅节省了...
李建辉沐方清吴建利马涛吕洋
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一种微波集成电路用陶瓷芯片基板及其制作方法
本发明公开了一种微波集成电路用陶瓷芯片基板及其制作方法，其包括设有若干通孔的氮化铝陶瓷基板，所述通孔内埋有金导电柱，所述金导电柱的直径与通孔内径相等，其高度与所述氮化铝陶瓷基板的厚度相等；所述氮化铝陶瓷基板的表面分别设有...
刘俊永吴建利王伟
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