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张韧

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供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

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地区

  • 9个江苏省
  • 1个北京市
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谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 薄膜电路 镀镍 铜 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟明全
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：结合力 除油 氧化膜 镀镍 电镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解瑞
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：除油 氧化膜 焊料 结合力 镀镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔岩
供职机构：中航工业北京航空材料研究院
研究主题：SICP/AL复合材料 SIC_P/AL复合材料 无压浸渗 金属基复合材料 铝基复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈银龙
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装 管壳 表贴 SSD SMP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨建
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：焊料 铜 金属化 氧化铍 银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
樊正亮
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装 管壳 多层陶瓷 电子陶瓷 HFSS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴雷
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 低温共烧 多层陶瓷 焊盘 倒装焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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