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曹玉媛

作品数：4 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇电路封装
  • 3篇集成电路
  • 3篇集成电路封装
  • 3篇封装
  • 2篇电气
  • 2篇电气连接
  • 2篇曲面
  • 2篇互连
  • 2篇互连结构
  • 2篇基板
  • 2篇高可靠
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇引线键合技术
  • 1篇射频
  • 1篇微系统
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片集成
  • 1篇可靠性

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇曹玉媛
  • 3篇高娜燕
  • 2篇吉勇
  • 1篇明雪飞
  • 1篇丁荣峥
  • 1篇常乾
  • 1篇朱媛

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种射频微系统集成封装天线
本发明提供了一种射频微系统集成封装天线，属于集成电路封装技术领域。所述射频微系统集成封装天线包括硅基扇出型封装结构和与其互连的TGV转接板，有效实现了射频微系统和天线的一体化和小型化。进一步的，TGV转接板的顶面和底面均...
王剑峰明雪飞高娜燕曹玉媛
文献传递
曲面基板的高可靠互连结构
本发明涉及一种互连结构，尤其是一种曲面基板的高可靠互连结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板以及平面元器件；所述平面元器件位于曲面基板弧度的外侧，所述平面元...
高娜燕曹玉媛吉勇
文献传递
曲面基板的高可靠互连结构
本发明涉及一种互连结构，尤其是一种曲面基板的高可靠互连结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述曲面基板的高可靠互连结构，包括曲面基板以及平面元器件；所述平面元器件位于曲面基板弧度的外侧，所述平面元...
高娜燕曹玉媛吉勇
文献传递
夹层式叠层芯片引线键合技术及其可靠性被引量：5
2017年
随着电子封装技术的快速发展,叠层封装成为一种广泛应用的三维封装技术,该技术能够满足电子产品高性能、轻重量、低功耗、小尺寸等日益增长的需求。针对陶瓷封装腔体中的夹层式叠层芯片结构,键合点与键合引线处于陶瓷外壳空腔中,未有塑封料填充固定,区别于塑封叠层芯片封装器件,优化其引线键合技术,并做了相应可靠性评估试验。键合引线偏移长度最大为0.119 mm,未出现键合引线间隙小于设计值、碰丝短路等情况,为高可靠叠层芯片封装研究提供了参考。
常乾朱媛曹玉媛丁荣峥
关键词：可靠性
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共1页<1>
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