朱媛
- 作品数：11 被引量：19H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 基于硅桥芯片互连的芯粒集成技术研究进展
- 2024年
- 在后摩尔时代,通过先进封装技术将具有不同功能、不同工艺节点的异构芯粒实现多功能、高密度、小型化集成是延长摩尔定律寿命的有效方案之一。在众多先进封装解决方案中,在基板或转接板中内嵌硅桥芯片不仅能解决芯粒间局域高密度信号互连问题,而且相较于TSV转接板方案,其成本相对较低。因此,基于硅桥芯片互连的异构芯粒集成技术被业内认为是性能和成本的折中。总结分析了目前业内典型的基于硅桥芯片互连的先进集成技术,介绍其工艺流程和工艺难点,最后展望了该类先进封装技术的发展。
- 袁渊张志模朱媛孟德喜刘书利王刚
- 关键词：先进封装异构集成
- 苛刻环境下多芯片FC-PBGA器件板级温循可靠性研究
- 2023年
- 研究了宇航用多芯片扁出型倒装芯片球栅(FC-PBGA)器件在温度循环下的板级可靠性。通过宏观形貌观察、微观结构演变等手段对温循后的器件进行了分析,并利用有限元仿真对器件的疲劳寿命进行了评估。研究结果表明,经温度循环后FC-PBGA器件表面三防漆出现起皮现象,但封装组件未出现失效故障。器件中倒装芯片的布局对温度循环后危险焊点的位置具有显著的影响。危险焊点在温度循环后产生了明显的塑性变形,在靠近芯片端的界面处形成了显微裂纹。通过有限元仿真结合修正的Coffin-Manson方程计算得到了组件的温度循环疲劳寿命约为1002次,具有较好的可靠性,为塑封器件的高可靠性应用提供了参考。
- 朱媛田爽张振越
- 关键词：温度循环
- 扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命研究被引量：2
- 2022年
- 扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象,通过ANSYS软件建立有限元仿真模型,评估板级温度循环试验中,不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性,预测焊球的温循疲劳寿命。根据仿真结果来确定器件的封装设计,完成了相应的温度循环试验,对于提高扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命具有一定的指导意义。
- 王剑峰袁渊朱媛张振越
- 关键词：球栅阵列封装焊球
- 一种集成电路塑料封结构及其制备方法
- 本发明提供了一种集成电路塑料封结构及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。所述集成电路塑料封结构包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片。芯片组装在预模塑LCP外壳中，LCP盖板紧密嵌入在预模塑LCP外壳...
- 朱媛王剑峰高娜燕明雪飞
- 文献传递
- 嵌入TMV转接板的扇出型三维封装集成技术研究
- 2023年
- 本文研究了一种嵌入TMV转接板的晶圆级扇出型封装技术,并成功应用于三维封装集成中。该技术首先通过热机械仿真对重构晶圆的翘曲及封装体的应力分布情况进行模拟;之后通过机械打孔、电镀等工艺制备尺寸、阵列数量均可定制化设计的独立TMV转接板。将TMV转接板与芯片通过晶圆级封装中的塑封、减薄、再布线、BGA植球等工艺制备具有双面再布线的封装体;然后通过倒装回流焊工艺将不同封装体的焊球与焊盘互相连接构筑三维集成封装体,以进一步拓展在三维集成中的应用,SEM图像和通断测试结果说明上述封装体具备良好的互连特性;最后对三维集成封装体进行了可靠性测试,优良的电性能结果表明封装体具备高可靠性。三维集成封装工艺的开发和可靠性试验表明嵌入TMV转接板的三维封装集成工艺稳定可靠,为三维集成提供了新的解决方案。
- 尹宇航朱媛夏晨辉王刚王成迁
- 关键词：垂直互连可靠性
- 基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计被引量：6
- 2017年
- 通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计。运用Cadence Release16.3及SIwave5软件对其电性能进行了仿真分析,并根据仿真结果对封装设计进行优化,使封装的信号/电源完整性符合产品设计要求。最终研制生产的产品测试结果与仿真结果吻合,验证了封装电设计的合理性。
- 张荣臻高娜燕朱媛丁荣峥
- 关键词：陶瓷封装
- 用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法
- 本发明提供了一种用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法。首先，制备保护模具，其根据转接板PAD的位置制备对应的掩膜版，并根据PAD区域形状进行刻蚀加工形成对应的刻蚀图形；转接板置于有机基板上，保护模具置于设备吸头与转...
- 陈波朱媛高娜燕明雪飞吉勇汤赛楠
- 文献传递
- 夹层式叠层芯片引线键合技术及其可靠性被引量：5
- 2017年
- 随着电子封装技术的快速发展,叠层封装成为一种广泛应用的三维封装技术,该技术能够满足电子产品高性能、轻重量、低功耗、小尺寸等日益增长的需求。针对陶瓷封装腔体中的夹层式叠层芯片结构,键合点与键合引线处于陶瓷外壳空腔中,未有塑封料填充固定,区别于塑封叠层芯片封装器件,优化其引线键合技术,并做了相应可靠性评估试验。键合引线偏移长度最大为0.119 mm,未出现键合引线间隙小于设计值、碰丝短路等情况,为高可靠叠层芯片封装研究提供了参考。
- 常乾朱媛曹玉媛丁荣峥
- 关键词：可靠性
- CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究被引量：7
- 2012年
- 多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要进行植球植柱焊接返工。在返工过程中,除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制,研究返工过程对植球植柱焊盘镀层的影响也是保证焊接可靠性的重要工作。一次返工后焊盘表面镀金层已不存在,镀镍层也存在被熔蚀等问题,这都对返工工艺及返工后的电路可靠性提出了挑战。文章主要研究返工中镀镍层熔蚀变化趋势以及随返工次数增加焊球/焊柱拉脱强度和剪切强度的变化趋势,并分析返工后电路植球植柱的可靠性。
- 丁荣峥杨轶博陈波朱媛高娜燕
- 关键词：CBGACCGA植球可靠性
- 用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法
- 本发明提供了一种用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法。首先，制备保护模具，其根据转接板PAD的位置制备对应的掩膜版，并根据PAD区域形状进行刻蚀加工形成对应的刻蚀图形；转接板置于有机基板上，保护模具置于设备吸头与转...
- 陈波朱媛高娜燕明雪飞吉勇汤赛楠
- 文献传递
