钱莹
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
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- 填料硬度对环氧模塑料和封装体性能影响的研究
- 2014年
- 在环氧模塑料(EMC)各组分中,填料是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,对生产设备和封装设备有很严重的磨损。通过研究,对设备的磨损将引入新的Fe3+,降低EMC和封装体的可靠性和操作性;而低硬度填料的EMC则具有良好的耐磨损性,有助于提高EMC的可靠性和操作性。
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- 关键词：环氧模塑料
- 复合添加ZnO/V_2O_5对(Zr_(0.8)Sn_(0.2))TiO_4陶瓷性能的影响
- 2015年
- 讨论了复合添加Zn O/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)Ti O4介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:Zn O/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)Ti O4的烧结有一定的促进作用,但Zn O/V2O5添加量的增大会造成晶格缺陷和残留气孔增多,从而导致材料的密度和Q×f降低。在1 320℃保温4 h并添加了0.6 wt%Zn O/V2O5的试样具有相对较好的介电性能:εr=36.48,Q×f=16 800 GHz。
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- 关键词：介电性能
- 封装体异色问题的分析及其对策
- 2012年
- 本文主要从5H液、脱模剂、应力改性剂、着色剂以及EMC的角度对环氧模塑料封装体异色原因进行分析,并提出相应的对策。
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- 关键词：EMC
