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陈波

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:汉高华威电子有限公司更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电性能
  • 1篇塑料
  • 1篇陶瓷
  • 1篇填料
  • 1篇模塑
  • 1篇模塑料
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧模塑料
  • 1篇ZNO
  • 1篇12

机构

  • 2篇汉高华威电子...

作者

  • 2篇谢广超
  • 2篇陈波
  • 1篇朱恩波
  • 1篇钱莹
  • 1篇于轩

传媒

  • 1篇中国集成电路
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
填料硬度对环氧模塑料和封装体性能影响的研究
2014年
在环氧模塑料(EMC)各组分中,填料是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,对生产设备和封装设备有很严重的磨损。通过研究,对设备的磨损将引入新的Fe3+,降低EMC和封装体的可靠性和操作性;而低硬度填料的EMC则具有良好的耐磨损性,有助于提高EMC的可靠性和操作性。
朱恩波谢广超贾路方陈波钱莹席军磊
关键词:环氧模塑料
ZnO对BaSm_2Ti_4O_(12)陶瓷性能的影响
2015年
讨论了Zn O对Ba Sm2Ti4O12介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:Zn O添加能推动Ba Sm2Ti4O12微波介质陶瓷的烧结,可至少将其烧结温度降低至1 280℃。当添加过多的Zn O时,Zn2+会进入晶格,可能导致晶格畸变,由此造成颗粒间产生微小孔隙及晶格内形成许多缺陷,降低了材料的εr和Q×f值。含0.5 wt%Zn O的Ba Sm2Ti4O12试样在1 280℃烧结时,综合介电性能最好:εr=76.46,Q×f=6 334 GHz。
于轩谢广超秦旺洋贾路方陈波
关键词:介电性能
共1页<1>
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