蒋婧思
- 作品数：3 被引量：2H指数：1
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- IC制造项目节能措施合理性评估要点探讨
- 2016年
- 《固定资产投资项目节能评估和审查工作指南》（以下简称《指南》）中提出了＂能评前＂及＂能评后＂的概念,将能评报告的编制单位放在了第三方评估的位置,对项目用能情况进行评估,并提出具有实际操作价值的改进措施。近年来,我国大力推动集成电路（IC）制造业的发展,集成电路产业属于资金密集、技术密集的高新技术产业,具有用能种类繁多、三废排放量及耗能量大的特点。在集成电路制造项目的前期能评工作中,
- 蒋婧思程星华
- 关键词：节能措施节能评估IC制造耗能量第三方评估热回收系统
- 晶圆级封装厂房布局设计原则探讨
- 2016年
- 一．引言
晶圆级封装（WaferLevel Package，WLP）由BGA技术衍生而来，是一种经过改进和提高的芯片尺寸封装CSP（Chip Scale Package），故而又被称为晶圆级一芯片尺寸封装（WL—CSP）。
- 蒋婧思周瑾
- 关键词：晶圆级封装芯片尺寸封装PACKAGESCALE
- 工艺路线对TFT工厂能源消耗的影响被引量：2
- 2016年
- 为了在TFT工厂的设计、建设及运营阶段采取有针对性的节能降耗措施,有效降低器件制备过程中的能耗,本文根据我院多年从事TFT生产线节能评估工作的经验数据,针对不同技术路线,选取具有代表性的TFT-LCD及AMOLED生产线,并对其能耗进行对比分析,以讨论不同技术路线对TFT-LCD及AMOLED显示器件生产能耗的影响。分析结果表明：阵列制备是最主要用能工序,其制备复杂程度可采用光罩次数（Mask）表征。随着光罩次数的增加,器件制造对电力、氮气、新鲜水等能源及耗能工质的需求呈急剧增长：采用10-13Mask技术的LTPS及AMOLED显示器件,其综合能耗达到a-Si及Oxide技术路线的约350%之多;在不同技术路线下,电力均为最主要的用能需求,其消耗量占总能耗的80%-87%。能耗的增加导致用能成本的大幅上升。在国家大力提倡绿色经济的环境下,建议各大厂商采取科学有效的能耗管控措施,以降低能源消耗及用能成本,实现产业的健康可持续发展。
- 蒋婧思李强
- 关键词：TFTLTPSIGZOAMOLED综合能耗
