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周瑾

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子工程设计院更多>>
相关领域：建筑科学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇芯片
  • 1篇芯片尺寸
  • 1篇芯片尺寸封装
  • 1篇晶圆
  • 1篇晶圆级封装
  • 1篇封装
  • 1篇SCALE
  • 1篇尺寸封装
  • 1篇PACKAG...

机构

  • 1篇中国电子工程...

作者

  • 1篇蒋婧思
  • 1篇周瑾

传媒

  • 1篇中国工程咨询

年份

  • 1篇2016
共 2 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
晶圆级封装厂房布局设计原则探讨
2016年
一．引言 晶圆级封装（WaferLevel Package，WLP）由BGA技术衍生而来，是一种经过改进和提高的芯片尺寸封装CSP（Chip Scale Package），故而又被称为晶圆级一芯片尺寸封装（WL—CSP）。
蒋婧思周瑾
关键词：晶圆级封装芯片尺寸封装PACKAGESCALE
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