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刘米丰

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：上海航天测控通信研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇基板
  • 2篇芯片
  • 2篇铝基板
  • 2篇互连
  • 2篇封装
  • 1篇电镀
  • 1篇定位夹具
  • 1篇多层布线
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片模块
  • 1篇三维封装
  • 1篇树脂
  • 1篇树脂基
  • 1篇树脂基体
  • 1篇通孔
  • 1篇围坝
  • 1篇位置公差
  • 1篇芯片封装
  • 1篇铝互连线
  • 1篇互连线

机构

  • 4篇上海航天测控...

作者

  • 4篇刘米丰
  • 3篇王立春
  • 3篇吴伟伟
  • 2篇曹向荣
  • 2篇陈靖
  • 2篇谢慧琴
  • 2篇丁蕾
  • 1篇杨旭一
  • 1篇赵涌
  • 1篇符容
  • 1篇周义

年份

  • 1篇2016
  • 3篇2015
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
基板上薄膜通孔互连制作方法
本发明提出了一种基板上薄膜通孔互连制作方法，在干净的基板上表面上溅射复合粘附层；在复合粘附层之上进行光刻，形成薄膜导带光刻图形；电镀复合金属层，并在表面电镀Cu层；去胶；在Cu层之上对应通孔柱位置处进行光刻，形成薄膜通孔...
丁蕾陈靖杨旭一谢慧琴吴伟伟刘米丰王立春
文献传递
一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法
本发明公开了一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法，该结构包括：至少两层平行设置的具有两相对的第一表面和第二表面的功能化铝基板，贴装在第二表面的芯片，贴装在第一表面的铝基围坝，设置于功能化铝基板和铝基围坝之间...
吴伟伟刘米丰曹向荣陈靖张诚王立春
文献传递
真空共晶焊的芯片定位夹具、制造方法及芯片转运方法
本发明公开了一种真空共晶焊的定位夹具、制造方法及芯片转运方法，该定位夹具包括衬底、支撑台阶及限位台阶，衬底上设置有吸附孔，支撑台阶用于支撑芯片，限位台阶用于对芯片进行限位。该制造方法包括：在衬底表面形成支撑台阶；在支撑台...
周义刘米丰曹向荣符容
一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法
本发明公开了一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法，该结构包括：至少两层功能化铝基板，其包括：铝通柱，铝半通柱，接地铝柱，芯片埋置腔，埋铝接地层以及埋铝互连线；埋置芯片，埋置于功能化铝基板的芯片埋置腔内；薄膜...
吴伟伟赵涌刘米丰谢慧琴丁蕾王立春
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