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蒋然
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供职机构:
华为技术有限公司
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
电气工程
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合作作者
何大鹏
华为技术有限公司
陈锴
华为技术有限公司
刘志华
华为技术有限公司
刘向东
华为技术有限公司
张小敏
华为技术有限公司
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作者
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蒋然
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刘志华
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陈锴
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何大鹏
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丁丽
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2021
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2014
1篇
2013
1篇
2012
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一种插拨器件、连接器、电子设备及信号传输方法
本申请实施例公开了插拨器件、连接器、电子设备及信号传输方法。该插拨器件用于与连接器相适配,包括器件本体和插接部,其插接部沿器件本体的边缘设置,且插接部包括位于其两侧的基础布置面,插接部还包括扩展布置面;基础布置面和扩展布...
唐子锴
霍东
蒋然
一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备
本申请提供一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备,封装结构包括:基板,位于基板之上的至少一个第一器件和至少一条连接线,以及塑封结构。塑封结构与基板构成的结构包围基板之上所有的第一器件。每一个第一器件的第一表面与连接...
唐子锴
蒋然
张洪武
文献传递
一种电子载体、电器件及制备方法
本公开涉及电子载体、电器件及制备方法,属于电子技术领域。该电子载体包括:多个补强焊盘和多个常规焊盘;补强焊盘包括:焊盘主体和至少一个金属凸块;焊盘主体和常规焊盘均位于电子基体上;至少一个金属凸块位于焊盘主体远离电子基体的...
姬忠礼
王明玮
蒋然
文献传递
封装模块、封装模组以及封装模组的封装方法
本申请提供了一种封装模块、封装模组以及封装模组的封装方法。封装模块包括第一封装体及第二封装体,第一封装体与第二封装体堆叠设置,并与第二封装体连接。第一封装体包括第一电路板、第一发热器件、第一导热体及第一保护件,第一电路板...
霍东
蒋然
张洪武
四侧无引脚扁平封装体的封装方法及封装体
本发明公开了一种四侧无引脚扁平封装体的封装方法及封装体,属于封装技术领域。方法包括:在金属板的上表面蚀刻加工出所需的凹槽,形成焊线台、器件台及凸点;将凸点加工至预设高度,并在器件台上组装器件,连接器件及焊线台;塑封加工后...
陈锴
刘志华
蒋然
文献传递
堆叠式封装结构
本发明公开了一种堆叠式封装结构,涉及电子元件封装技术领域,为了解决顶、底封装件必须协同设计导致的顶部封装件的通用性受限制的问题。该堆叠式封装结构由上至下依次包括:顶部封装件、底部封装件;底部封装件由上至下依次包括:第一衬...
蒋然
文献传递
一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备
本申请提供一种封装结构、其制作方法、板级架构及电子设备,封装结构包括:基板,位于基板之上的至少一个第一器件和至少一条连接线,以及塑封结构。塑封结构与基板构成的结构包围基板之上所有的第一器件。每一个第一器件的第一表面与连接...
唐子锴
蒋然
张洪武
一种功率器件及一种功率器件的装配方法
本申请公开了一种功率器件及一种功率器件的装配方法,包括:金属介质,所述金属介质位于一待装配基板中;至少一个器件,设置在所述待装配基板上;至少一个裸芯片,设置在所述金属介质上,且所述至少一个裸芯片与所述至少一个器件之间具有...
丁丽
蒋然
何大鹏
文献传递
法兰、半导体功率器件和集成电路板
本发明涉及半导体技术领域,公开了一种法兰、一种半导体功率器件和一种集成电路板,所述法兰包括法兰本体和嵌入所述法兰本体的嵌件,其中:所述法兰本体具有与芯片相连接且用于导出所述芯片热量的散热锥台区和位于所述散热锥台区外侧的非...
蒋然
饶杰
文献传递
电感支架及贴片组件
本申请涉及一种电感支架及贴片组件,贴片组件包括电路板、安装于电路板的电感支架以及安装于电感支架的锥形电感。电感支架包括基座和安装本体,安装本体安装于基座,安装本体设置有用于固定锥形电感的安装部,其中,安装部倾斜设置,以便...
唐子锴
蒋然
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