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陈锴

作品数：17 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术一般工业技术轻工技术与工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 17篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇电子设备
  • 5篇镜片
  • 5篇避让
  • 4篇电源
  • 4篇电源模块
  • 4篇对焦
  • 4篇引脚
  • 4篇无源
  • 4篇无源器件
  • 3篇图像
  • 3篇图像传感器
  • 3篇滤光片
  • 3篇壳体
  • 3篇减薄
  • 3篇光圈
  • 3篇感器
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 3篇大光圈
  • 2篇电感

机构

  • 17篇华为技术有限...

作者

  • 17篇陈锴
  • 5篇丁睿明
  • 4篇秦振凯
  • 3篇王伟
  • 3篇李龙
  • 2篇刘志华
  • 2篇刘宇
  • 2篇卢磊
  • 2篇吴军辉
  • 2篇周涛
  • 2篇蒋然
  • 2篇侯召政
  • 2篇毛恒春
  • 2篇段志华
  • 1篇代郁峰
  • 1篇周勇

年份

  • 4篇2024
  • 3篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2018
  • 2篇2015
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
电源模块及其封装集成方法
一种电源模块及其封装集成方法，该电源模块包括：引线框架、无源器件、集成电路IC和功率开关金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，所述无源器件通过表面贴装技术焊接在所述引线框架上；所述IC为倒装芯片，贴装并焊接在所述引线...
毛恒春陈锴段志华周涛
一种高光谱成像系统、摄像头以及终端设备
本申请提供了一种高光谱成像系统、摄像头以及终端设备。其中，沿着光入射高光谱成像系统之后的传播方向，该高光谱成像系统依次包括：第一滤光片、第二滤光片以及图像传感器阵列。其中，第一滤光片包括第一透明基底和位于第一透明基底上的...
刘宇陈锴陈星星秦振凯
电子设备以及壳体组件
本申请实施例提供一种电子设备以及壳体组件。电子设备至少包括壳体组件和摄像模组。壳体组件包括壳体和活动支架。壳体具有相互连通的避让孔和容纳腔。避让孔贯穿壳体。活动支架对应避让孔设置。活动支架包括透光部。活动支架可移动连接于...
丁小恒丁睿明郭利德陈锴张凯元卢磊吕仁
一种电子设备
本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体、镜头盖板和镜头组件，镜头组件满足条件式：0.7<IH/(4*F#)<6，可以实现大光圈兼具大靶面的特性，有效的提升成像质量。而镜头盖板可以沿着光轴方向移动，镜头组件整体...
张凯元王晓芳陈锴丁睿明丁小恒龙思琛李龙高屹东郭利德叶海水王伟
一种图像传感器及成像装置
本申请提供了一种图像传感器及成像装置，图像传感器包括多个像素单元；多个像素单元划分为阵列排列的第一像素组、第二像素组、第三像素组和第四像素组，第二像素组和第三像素组成对角设置；第一像素组包括第一像素单元和第四像素单元；第...
代郁峰陈锴陈秋萍汪立
四侧无引脚扁平封装体的封装方法及封装体
本发明公开了一种四侧无引脚扁平封装体的封装方法及封装体，属于封装技术领域。方法包括：在金属板的上表面蚀刻加工出所需的凹槽，形成焊线台、器件台及凸点；将凸点加工至预设高度，并在器件台上组装器件，连接器件及焊线台；塑封加工后...
陈锴刘志华蒋然
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集成电源模块
本发明提供了一种集成电源模块包括：电感元件、功率器件及连接基板，功率器件设置于并电连接至连接基板，电感元件设置在功率器件上，电感元件的第一及第二引脚的第一及第二自由端均电性连接至连接基板上，第一自由端到相应的第一连接端的...
陈锴吴军辉侯召政
文献传递
一种电子设备
一种电子设备(100)，包括壳体(110)、镜头盖板(20)和镜头组件(10)，镜头组件(10)满足条件式：0.7＜IH/(4*F#)＜6，可以实现大光圈兼具大靶面的特性，有效的提升成像质量。而镜头盖板(20)可以沿着光...
张凯元 王晓芳陈锴丁睿明 丁小恒 龙思琛李龙 高屹东 郭利德 叶海水王伟
集成电源模块
本发明提供了一种集成电源模块包括：电感元件、功率器件及连接基板，功率器件设置于并电连接至连接基板，电感元件设置在功率器件上，电感元件的第一及第二引脚的第一及第二自由端均电性连接至连接基板上，第一自由端到相应的第一连接端的...
陈锴吴军辉侯召政
文献传递
电源模块及其封装集成方法
一种电源模块及其封装集成方法，该电源模块包括：引线框架、无源器件、集成电路IC和功率开关金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，所述无源器件通过表面贴装技术焊接在所述引线框架上；所述IC为倒装芯片，贴装并焊接在所述引线...
毛恒春陈锴段志华周涛
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