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张小敏

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 6篇电路
  • 5篇功率放大
  • 4篇功率放大电路
  • 4篇放大电路
  • 3篇功率放大器
  • 3篇管芯
  • 3篇放大器
  • 2篇定线
  • 2篇寄生电容
  • 2篇键合
  • 2篇键合线
  • 2篇功放
  • 2篇功放管
  • 2篇功率管
  • 2篇发射机
  • 2篇封装
  • 2篇封装结构
  • 2篇DOHERT...
  • 1篇低频
  • 1篇电连接

机构

  • 7篇华为技术有限...

作者

  • 7篇张小敏
  • 4篇焦留彦
  • 3篇黄安
  • 2篇苏永革
  • 2篇黄明利
  • 1篇蒋然

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2016
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种封装结构以及功率放大器
本申请实施例公开了一种封装结构以及功率放大器，其中，该功率放大器包含本申请所公开的封装结构。本申请实施例公开的一种封装结构包括：第一元器件、第二元器件、印制电路板以及金属板；金属板具有蚀刻图案；印制电路板设置于金属板上，...
张小敏黄明利蒋然
文献传递
一种功率放大电路及发射机
一种能够提高低频谐振频率、设计更加灵活的功率放大电路，该功率放大电路包括功放管芯(die)、第一金属氧化物半导体电容(Moscap1)、直流去耦电容(CLF)和输出匹配网络，其中：该功放管芯(die)的漏极通过邦定线(L...
张小敏黄安焦留彦
一种功率放大电路及发射机
一种能够提高低频谐振频率、设计更加灵活的功率放大电路，该功率放大电路包括功放管芯(die)、第一金属氧化物半导体电容(Moscap1)、直流去耦电容(CLF)和输出匹配网络，其中：该功放管芯(die)的漏极通过邦定线(L...
张小敏黄安焦留彦
文献传递
一种封装结构、封装方法
本申请公开了一种封装结构、封装方法，封装结构可以包括封装基板，封装基板可以用于承载管芯，封装基板上可以设置有印刷电路板，印刷电路板包括板体和板体上的金属引脚，板体为环状结构，金属引脚在横向上延伸至板体之外，用于连接外部电...
林燕海黄明利张小敏黄安杨冠翘
文献传递
一种集成电路
本申请实施例公开了一种集成电路，该集成电路包括衬底和第一电路，该第一电路包括电容和与电容有关(电连接)的布线，电容的一个极板的信号电流流经衬底中的n个导电结构而从衬底的一个表面导出衬底的对侧，并且，该n个导电结构从衬底的...
张小敏周峻民曹梦逸
陶赫蒂Doherty功率放大器、通信设备及系统
本发明实施例涉及一种陶赫蒂Doherty功率放大器，包括：主功率放大电路、辅功率放大电路、连接电路、阻抗变换电路；其中，主功率放大电路的输出端与辅功率放大电路的输出端分别通过键合线连接到连接电路的两端，辅功率放大电路的输...
张小敏苏永革焦留彦
文献传递
陶赫蒂Doherty功率放大器、通信设备及系统
本发明实施例涉及一种陶赫蒂Doherty功率放大器，包括：主功率放大电路、辅功率放大电路、连接电路、阻抗变换电路；其中，主功率放大电路的输出端与辅功率放大电路的输出端分别通过键合线连接到连接电路的两端，辅功率放大电路的输...
张小敏苏永革焦留彦
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