温东华
- 作品数：16 被引量：11H指数：2
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- 多层PCB板内层不导通孔的制作方法
- 本发明公开一种多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其包括如下步骤：（1）确定待开设不导通孔的基材层；（2）确定基材层待开设不导通孔的位置、数量及直径；（3）提供按照设计所需并需贴合于基材层上的依照图形菲林片制作形成的线路...
- 温东华杨波
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- 改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法
- 本发明公开一种改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法，包括：（1）提供多张芯板及多张第一粘结片，将芯板、第一粘结片相间隔地叠置且相邻的两芯板之间设置有至少一第一粘结片，最外两层为两芯板；（2）将叠置后的芯板及第一粘结片通过铆...
- 王创甜温东华
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- 有利于改善信号完整性的多层板结构
- 本实用新型提供一种有利于改善信号完整性的多层板结构，其包括：粘结片层、分别覆合于粘结片层上下表面的线路层及地层，该粘结片层为至少一粘结片，粘结片包括增强材料、及通过涂覆干燥后附着于增强材料上的树脂，该增强材料为玻纤纸。本...
- 温东华
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- 改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法
- 本发明公开一种改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法，包括：（1）提供多张芯板及多张第一粘结片，将芯板、第一粘结片相间隔地叠置且相邻的两芯板之间设置有至少一第一粘结片，最外两层为两芯板；（2）将叠置后的芯板及第一粘结片通过铆...
- 王创甜温东华
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- PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施被引量：6
- 2011年
- 孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷,而且随着无铅化的到来,出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多,从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析,并提出相应的改善措施。
- 杨波温东华吴小连
- 关键词：PCB
- 热固性低损耗高频微波介质基板材料
- 苏民社苏晓声蔡建伟李雅丽韩彦峰喻宗根温东华
- 采用非极性、高耐热的热固性树脂，获得低介电损耗和低介电常数；在树脂中加入低热膨胀系数的填料来降低板材的热膨胀系数；通过树脂和填料的良好复合、以及工艺过程的控制使介电常数保持稳定；使用表面处理技术，以及对树脂的改性来获得良...
- 关键词：
- 关键词：热固性树脂
- RCC与不同FR-4基板积层结构的Tg考察被引量：1
- 2007年
- 文章采用常规RC(C涂树脂铜箔)与不同型号、不同厚度的FR-4基板一次积层制作了不同组成的积层板结构,并对不同型号、不同厚度的基板及其与RCC积层前后的Tg测试分析,结果表明具有不同Tg水平的基板与该RCC积层之后的总Tg几乎不受RCC的Tg影响,仍然为芯板的Tg。
- 佘乃东刘东亮温东华
- 关键词：RCCFR-4TG
- PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析
- 2015年
- 模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。
- 王创甜温东华
- 关键词：覆铜板粗糙度
- 超薄覆铜箔层压板耐电压检测技术
- 在超薄覆铜板的测试项目中引入耐电压测试,设计了一套符合覆铜板特点的耐电压测试装置,借由这套装置开展了对耐电压测试条件和影响因素的研究。通过应用试验发现,直流电压下耐电压失效多发生于升电压阶段,升电压速率是影响直流耐电压测...
- 钟健伟黄伟壮温东华韩彦峰
- 关键词：覆铜箔层压板漏电电流绝缘能力
- 文献传递
- 高速材料在服务器市场中的应用被引量：2
- 2016年
- 近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了高速覆铜板材料在服务器行业内的应用趋势,并对服务器行业内的发展进行了展望和分析。
- 余振中方东炜温东华万婕
- 关键词：服务器市场
