您的位置： 专家智库 > >

王创甜

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇多层板
  • 2篇压板
  • 2篇粘结片
  • 2篇皱纹
  • 2篇铆钉
  • 2篇覆铜板
  • 1篇铜箔
  • 1篇气缸
  • 1篇阻焊
  • 1篇温度
  • 1篇芯板
  • 1篇耐压
  • 1篇开孔
  • 1篇尖端放电
  • 1篇厚度
  • 1篇放电
  • 1篇铜
  • 1篇CTI
  • 1篇测试装置
  • 1篇测温

机构

  • 5篇广东生益科技...

作者

  • 5篇王创甜
  • 3篇温东华
  • 1篇陈伟杰
  • 1篇俞中烨
  • 1篇王鹏
  • 1篇黄成
  • 1篇许文
  • 1篇王成
  • 1篇苏晓声
  • 1篇黄国平

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2010
共 5 条 记 录，以下是 1-5
全选 清除 导出
排序方式：
Hi-pot测试探讨
近些年,Hi-pot失效问题困扰着PCB业界,成为亟待克服的难题之一。本文分别选取线间和层间耐压作为研究对象,考察出影响Hi-pot电压值的相关因素,并提出一些控制要点。
陈伟杰王创甜俞中烨
关键词：耐压层间尖端放电厚度阻焊铜箔
文献传递
改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法
本发明公开一种改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法，包括：（1）提供多张芯板及多张第一粘结片，将芯板、第一粘结片相间隔地叠置且相邻的两芯板之间设置有至少一第一粘结片，最外两层为两芯板；（2）将叠置后的芯板及第一粘结片通过铆...
王创甜温东华
文献传递
改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法
本发明公开一种改善多层板铆钉位置处压板皱纹的方法，包括：（1）提供多张芯板及多张第一粘结片，将芯板、第一粘结片相间隔地叠置且相邻的两芯板之间设置有至少一第一粘结片，最外两层为两芯板；（2）将叠置后的芯板及第一粘结片通过铆...
王创甜温东华
文献传递
PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析
2015年
模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。
王创甜温东华
关键词：覆铜板粗糙度
用于覆铜板层压镜面钢板的温度测试装置
本实用新型提供一种用于覆铜板层压镜面钢板的温度测试装置，包括：支架、置于支架上的气缸、连接于气缸一端的一缓冲件、及连接缓冲件的测温探头。本实用新型的用于覆铜板层压镜面钢板的温度测试装置，结构简单，安装方便，可实现在线自动...
王成黄国平黄成王鹏苏晓声许文王创甜
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0