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钟健伟

作品数：16 被引量：3H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信交通运输工程机械工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 9篇覆铜板
  • 6篇层压
  • 5篇铜箔
  • 4篇树脂
  • 4篇耐电压
  • 4篇层压板
  • 3篇电压
  • 2篇电流
  • 2篇叠合
  • 2篇试验条件
  • 2篇树脂体系
  • 2篇双氰胺
  • 2篇金属
  • 2篇金属箔
  • 2篇浸渍
  • 2篇环氧
  • 2篇环氧树脂
  • 2篇环氧树脂体系
  • 2篇夹具
  • 2篇固化促进剂

机构

  • 16篇广东生益科技...
  • 1篇广东工业大学
  • 1篇深圳市柳鑫实...

作者

  • 16篇钟健伟
  • 5篇刘文龙
  • 3篇黄伟壮
  • 3篇葛洪君
  • 2篇黄海林
  • 2篇温东华
  • 2篇黄晨光
  • 1篇余德光
  • 1篇熊博明
  • 1篇邢益攀
  • 1篇陈虎
  • 1篇余波
  • 1篇李健斌
  • 1篇韩彦峰
  • 1篇孙慧远
  • 1篇潘宏杰
  • 1篇苏晓声
  • 1篇张华
  • 1篇王勤
  • 1篇郑李娟

传媒

  • 1篇材料工程
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇覆铜板资讯
  • 1篇SAMPE ...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 3篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2010
  • 4篇2009
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
高填充体系覆铜板生产特点被引量：1
2022年
高填充体系覆铜板一般指填料比例为40%~70%的产品。由于其填料比例过高,因此其生产工艺和控制不同于一般体系产品。文章结合生产实际,总结了高填充体系在混胶、上胶、层压过程中的生产特点及对应的改善方法,有利于提升产品的质量。
刘锦琼张华刘文龙钟健伟
关键词：覆铜板高填充
一种覆铜板层间耐电压性能的测试装置及方法
本发明涉及一种覆铜板层间耐电压性能的测试装置及方法，该测试装置包括：测试仪、工作台、夹具、及两块测试板；采用该测试装置测试覆铜板层间耐电压性能的方法，包括下述步骤：将所述测试装置的两块测试板安装于夹具上，两块测试板的电极...
钟健伟
文献传递
一种测试板
本实用新型涉及一种测试板，包括：金属板及固定于金属板上的电极板；所述电极板包括绝缘本体、嵌设于绝缘本体正面中部的金属电极、以及嵌设于绝缘本体四周的金属导体。本实用新型的测试板用于检测覆铜板层间耐电压性能，能使测电压测量仪...
钟健伟
文献传递
防止金属高温氧化的装置
本实用新型提供一种防止金属高温氧化的装置，包括：高温压合机、设于高温压合机上的压力传感器、真空泵组、连接真空泵组与高温压合机的抽真空管道、于真空泵组与高温压合机之间连接在抽真空管道上的补空气装置、及于高温压合机与补空气装...
陈虎余德光苏晓声钟健伟熊博明李健斌
文献传递
覆铜板层压加压方法
本发明提供一种覆铜板层压加压方法，其包括：步骤1、确定预浸渍片中树脂的软化温度、最低熔融粘度点温度、及凝胶点温度；步骤2、将一张或多张预浸渍片叠合在一起，并在其一面或两面覆以铜箔；步骤3、将叠合在一起的预浸渍片和铜箔送入...
黄伟壮钟健伟孙慧远
文献传递
一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板
本发明提供一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板，所述树脂胶液包括树脂组合物和溶剂；所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂80～120份、双氰胺0.5～5份和固化促进剂0.001～2份；所述溶剂包括多元醇系醚类溶剂...
刘文龙黄海林钟健伟余林元黄晨光葛洪君
文献传递
上胶机多重刮刀装置
本实用新型提供一种上胶机多重刮刀装置，其包括：数个刮刀、与刮刀对应连接的压力和距离控制单元，每个刮刀均包括一刀座、及数个刮刀片，该数个刮刀片一端安装于该刀座上，另一端用于紧贴精密计量轴表面设置。本实用新型通过在精密计量轴...
钟健伟张博秦庭艳
文献传递
一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板
本发明提供一种树脂胶液、预浸料及覆金属箔层压板，所述树脂胶液包括树脂组合物和溶剂；所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：环氧树脂80～120份、双氰胺0.5～5份和固化促进剂0.001～2份；所述溶剂包括多元醇系醚类溶剂...
刘文龙黄海林钟健伟余林元黄晨光葛洪君
改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法
本发明涉及一种改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片及使用其的覆铜板的制作方法，该改善覆铜板基材厚度均匀性的半固化片包括增强材料及通过浸渍干燥后附着其上的树脂，该半固化片的不同位置具有不同半固化程度，其四周边沿0-100毫米...
陈俊龙钟健伟王勤
文献传递
汽车印制电路板的灯芯改善研究与探讨
2020年
灯芯是影响PCB可靠性的一种重要因子。未来汽车电子对汽车板PCB提出了更高的性能需求,如何控制汽车板钻孔加工品质,满足其高性能的新需求,将成为汽车板PCB制造的一个难题。本文从不同基材的汽车板钻孔机理对比研究出发,分析汽车板钻孔加工品质,尤其是灯芯,其影响因子及改善建议。
张伦强李冬果杨迪贺瑜王建刘文龙钟健伟郑李娟
关键词：汽车板基板材料玻璃纤维
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