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张韧

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇镀镍
  • 4篇电镀
  • 4篇电镀层
  • 4篇镀层
  • 4篇氧化膜
  • 4篇结合力
  • 4篇除油
  • 2篇蚀刻
  • 2篇铜复合材料
  • 2篇钨铜复合材料
  • 2篇封装
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇镀覆
  • 1篇镀镍液
  • 1篇散热
  • 1篇散热性
  • 1篇声表面波
  • 1篇声表面波器件
  • 1篇器件封装

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇张韧
  • 4篇谢新根
  • 4篇钟明全
  • 4篇解瑞
  • 3篇程凯
  • 1篇陈银龙
  • 1篇崔岩
  • 1篇樊正亮
  • 1篇戴雷
  • 1篇杨建
  • 1篇王子良

传媒

  • 1篇电子元器件应...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2012
  • 1篇2007
  • 1篇2004
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种钼基复合材料的表面镀镍方法
本发明提供的一种钼基复合材料的镀镍方法，包括除油、蚀刻、活化、预镀镍、镀镍、热处理、除油等步骤。该方法能够有效去除钼基复合材料表面的杂质和氧化膜，克服钼基复合材料电镀层结合力不良的问题，该使钼基复合材料表面的镀镍与基材结...
解瑞谢新根张韧钟明全
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一种化学镀镍液及碳硅铝镀覆方法
本发明公开了一种化学镀镍及碳硅铝镀覆方法。本发明主要针对碳化硅含量较高的碳硅铝材料，在碳硅铝工件表面打底镀镍层覆盖性良好（镀镍层上按需要可再镀金、银、锡等金属），适合于批量生产，镀层耐温≥300℃，经高温测试后在10×显...
张韧
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一种钨铜复合材料的镀镍方法
本发明公开了一种钨铜复合材料的镀镍方法，包括除油、蚀刻、活化、镀薄镍、热处理、除油、活化和镀镍等步骤。本发明方法能够有效去除钨铜表面嵌入的杂质和氧化膜，解决钨铜复合材料电镀层结合力不良的问题。
谢新根程凯解瑞张韧钟明全
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一种钨铜复合材料的镀镍方法
本发明公开了一种钨铜复合材料的镀镍方法，包括除油、蚀刻、活化、镀薄镍、热处理、除油、活化和镀镍等步骤。本发明方法能够有效去除钨铜表面嵌入的杂质和氧化膜，解决钨铜复合材料电镀层结合力不良的问题。
谢新根程凯解瑞张韧钟明全
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声表面波器件用的表面安装封装管壳
2004年
主要阐述某种声表面渡(SAW)器件用的表面安装型封装管壳的结构设计过程,以及适应大批量生产的工艺改进及创新。
樊正亮陈银龙张韧
关键词：管壳封装声表面波器件
一种钼基复合材料的表面镀镍方法
本发明提供的一种钼基复合材料的镀镍方法，包括除油、蚀刻、活化、预镀镍、镀镍、热处理、除油等步骤。该方法能够有效去除钼基复合材料表面的杂质和氧化膜，克服钼基复合材料电镀层结合力不良的问题，该使钼基复合材料表面的镀镍与基材结...
解瑞谢新根张韧钟明全
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GaN器件封装用底座结构及其制造方法
本发明针对目前半导体器体中普遍采用的钨铜(W/Cu)、钼铜(Mo/Cu)等封装合金所存在的散热性不能满足要求的现状，公开了一种利用SiC/Al作为底装基体同时镶嵌有金刚石散热片的新型GaN器件封装用底座结构及其制造方法，...
王子良崔岩程凯杨建张韧戴雷
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