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徐刚

作品数：7 被引量：4H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 7个电气工程
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  • 3个理学
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  • 1个化学工程
  • 1个石油与天然气...
  • 1个金属学及工艺
  • 1个建筑科学
  • 1个自然科学总论

主题

  • 9个系统级封装
  • 8个电路
  • 7个低噪
  • 7个低噪声
  • 7个低噪声放大器
  • 7个射频
  • 6个噪声
  • 6个阵列
  • 5个单刀双掷
  • 5个单刀双掷开关
  • 5个导电胶
  • 5个多层基板
  • 5个形变
  • 5个形变量
  • 5个有机基板
  • 5个噪声系数
  • 4个带通
  • 4个低温共烧陶瓷
  • 4个引线
  • 4个引线键合

机构

  • 7个中国工程物理...
  • 2个北京应用物理...
  • 2个中国工程物理...
  • 1个桂林电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个西南交通大学
  • 1个华南理工大学
  • 1个浙江大学
  • 1个中国工程物理...

资助

  • 6个国家自然科学...
  • 3个国家重点基础...
  • 2个国防基础科研...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个中国工程物理...
  • 1个国防科技技术...
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  • 1个中国工程物理...
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传媒

  • 8个微波学报
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  • 6个2018年全...
  • 4个强激光与粒子...
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  • 2个电子学报
  • 2个计算物理
  • 2个遥测遥控
  • 2个现代电子技术
  • 2个信息与电子工...
  • 2个第九届全国高...
  • 1个安全与电磁兼...
  • 1个电讯技术
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  • 1个电子与信息学...
  • 1个物理学报
  • 1个电子技术应用
  • 1个高电压技术
  • 1个中国陶瓷

地区

  • 7个四川省
  • 2个北京市
  • 1个浙江省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
曾荣
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄学骄
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李智鹏
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：相位噪声 IPD S波段 滤波器设计 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕立明
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 S波段 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟伟
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 离子源 气体火花开关 测试夹具 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵振国
供职机构：北京应用物理与计算数学研究所
研究主题：PIN限幅器 数值模拟 电磁脉冲 微波脉冲 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌源
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童杰
供职机构：浙江大学
研究主题：物理效应 休闲体育 电压源逆变器 电流控制 逆变器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周海京
供职机构：北京应用物理与计算数学研究所
研究主题：高功率微波 数值模拟 并行计算 时域有限差分法 屏蔽效能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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