李智鹏
- 作品数：12 被引量：4H指数：1
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种频率与带宽可调的可重构射频滤波器芯片
- 2024年
- 本文基于0.25μm砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管工艺设计实现了一款频率与带宽皆可调的有源可重构滤波器芯片。该滤波器采用了双通道信道化拓扑结构,每个通道由两级可调谐振器与三级宽带放大器交叉级联构成,通过对通道内各级谐振器频率的同步和异步控制,实现对滤波器的频率与带宽的调谐,通过不同工作频段的通道间切换组合,实现了频率的宽范围调谐。为了验证该设计的有效性,完成了该滤波器的流片,其尺寸为3.1 mm×3.0 mm。经实测,该滤波器通带中心频率可在2.52 GHz~3.92 GHz之间进行调谐,频率调谐比达到了54%,通道内带宽可实现350 MHz~1080 MHz之间的变化,相对带宽可调范围为12%~33%,同时具备了频率和带宽的宽范围调控能力。
- 骆银松李智鹏吕俊材曾荣吕立明
- 关键词：微波单片集成电路
- S波段GaAs PHEMT宽调谐比可重构滤波器芯片设计
- 2023年
- 基于单片微波集成电路技术设计了一款S波段频率可调谐滤波器芯片,该可调谐滤波器芯片采用信道化结构,通过选择不同通道实现宽调谐比。其中每个通道采用多级放大器与无源滤波网络级联的形式提高该滤波电路的选择性,通过在无源滤波网络引入变容二极管实现通道频率的连续调谐,该结构可在滤波器具备较高选择性的前提下实现宽调谐比。采用0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计了一款S波段双通道信道化可重构滤波器,仿真结果表明,在0~3 V控制电压范围下,该滤波器中心频率调谐范围为2.5~4 GHz,带宽变化范围为420~650 MHz,调谐比达到60%,滤波器芯片尺寸为3 mm×3.1 mm。该设计为片上可重构射频滤波实现宽频率调谐比提供了一条技术途径。
- 骆银松吕立明李智鹏
- 关键词：单片微波集成电路
- 频变交叉耦合带通滤波器的耦合矩阵综合研究被引量：1
- 2019年
- 综合代表滤波器拓扑结构和特性的耦合矩阵是交叉耦合滤波器设计的重点。提出了一种基于广义特征值的优化综合方法,通过非线性最小二次求解,将耦合矩阵的广义特征值逼近至广义切比雪夫响应多项式传输函数零极值参考点,优化求解出带有频变交叉耦合带通滤波器的耦合矩阵。通过3个数值实例演示了该方法,并验证其有效性。这是对经典带通滤波器耦合矩阵综合方法的补充,为频变交叉耦合滤波器的设计建立了基础。
- 方芝清吕立明曾荣李智鹏唐高弟
- 关键词：广义切比雪夫滤波器带通滤波器
- 推–推振荡器共用谐振器分析与低相位噪声设计
- 2018年
- 为实现低相位噪声平面振荡器,对推-推振荡器的共用谐振器与相位噪声优化方法进行了研究。提出一种基于多环式开口谐振环的差分传输线,通过加载一对耦合谐振环的方式实现2个单元振荡器之间的弱耦合,提高了共用谐振器的频率选择特性。基于该结构设计并实现了一种X波段推-推振荡器,在设计中采用一种基于振荡器有源品质因子的相位噪声优化方法。测试结果表明:该振荡器在输出二次谐波9.52GHz处的相位噪声为-115.48 dBc/Hz@100 kHz,基波抑制度达到-54.55 dBc。
- 李智鹏凌源钟伟鲍景富
- 关键词：相位噪声
- 一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法
- 本发明公开了一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法，该方法使用单块基板作为电路和元器件的载体；在基板上根据散热需求及力学支撑需求选择位置焊接支撑载体，支撑载体的材料需根据所述基板的热力学性质进行匹配；然后在支撑载体上...
- 钟伟曾荣李智鹏王平龙泉吟黄学骄徐刚李照荣
- 文献传递
- 基于Phase-Refining技术的微波宽带频率合成器
- 2018年
- 为改善宽带频率合成器的相位噪声,提出一种基于Phase-Refining技术的微波宽带频率合成器结构与一种对其相位噪声的准确分析方法。首先,根据线性传递函数与叠加原理得到该频率合成器的相位噪声解析模型,通过对振荡器实测相位噪声谱型进行曲线拟合并带入模型中来准确预测其相位噪声性能。分析表明,在级联偏置锁相环中,整个输出频率范围内都可通过将反馈分频比最小化来改善其环路带宽内的相位噪声。实验结果表明,该频率合成器的输出频率范围为2.1~5.6 GHz,频率步进为1 Hz,当输出为2.1 GHz与5.6 GHz时,在频偏10 kHz处的相位噪声分别为-114.7 dBc/Hz与-108.2 dBc/Hz,其相位噪声测试结果与分析计算结果相吻合。
- 李智鹏王平曾荣龙双鲍景富
- 关键词：频率合成器锁相环相位传递函数相位噪声
- 基于硅IPD技术的混合电磁耦合带通滤波器设计
- 无源集成技术(IPD)可实现更小尺度的微波滤波器。本文基于硅基无源集成器件(IPD)工艺,借鉴经典的CQ(级联四角元件)滤波器拓扑,提出一种四电感互耦结构,利用集总LC谐振器和分布式互感耦合,在交叉耦合节点处以加载电容的...
- 方芝清唐高弟吕立明曾荣李智鹏
- 关键词：带通滤波器系统级封装
- 文献传递
- 基于叠层SIW滤波器的高集成硅基毫米波收发前端
- 2023年
- 提出了一种基于硅基晶圆级封装技术的小型化Ka频段收发前端,实现了接收通道、发射通道与本振产生电路的一体集成。该收发前端采用嵌入叠层型基片集成波导(SIW)滤波器结构实现高选择性预选滤波与低损耗垂直互连过渡的一体化设计。测试结果表明,该Ka频段滤波器中心损耗1 dB,1 dB带宽4.02 GHz,中心频偏5 GHz处抑制度优于35 dB,仿真与测试结果吻合良好。在前端模组设计中,通过采用硅基微腔屏蔽实现紧凑尺寸下各功能单元的隔离,通过采用1/4波长短路传输线结构抑制电源、控制等低频信号对接收中频的干扰,最终实现了该毫米波收发前端的小型化集成,其尺寸仅为20 mm×20 mm×1.25 mm,主要电性能满足设计要求。
- 李智鹏钟伟曾荣吕立明赵永志
- 关键词：晶圆级封装收发前端基片集成波导滤波器
- 基于硅基IPD技术的新型S波段带通滤波器设计被引量：3
- 2018年
- 将无源器件内埋或集成在封装基板中,是射频系统级封装（SIP）的小型化面临的首要问题之一。基于硅基集成无源器件（IPD）技术,借鉴经典的级联四角元件（CQ）滤波器拓扑,提出一种四电感互耦结构。利用集总LC谐振器和分布式互感耦合原理,在交叉耦合节点处以加载电容的方式引入频变耦合节点,实现了一款新颖的S波段四阶带通滤波器,尺寸仅为1.5 mm×1 mm,其通带内最小插损约为-3.5 dB@2.8 GHz,-1 dB带宽为2.63~2.96 GHz,在带外形成两个传输零点位置：-41.5 dB@2.29 GHz和-26 dB@3.34 GHz。该滤波器结构形式新颖,可以整体集成到硅基板中,为射频系统级封装一体化集成提供支持。
- 方芝清唐高弟吕立明曾荣李智鹏
- 一种低噪声开关双工器
- 本发明公开了一种低噪声开关双工器，包括单刀双掷开关一、单刀双掷开关二、单刀双掷开关三、单刀双掷开关四、低噪声放大器一、低噪声放大器二、双工器，单刀双掷开关一和单刀双掷开关三与双工器连接，双工器连接天线；所述单刀双掷开关二...
- 钟伟凌源王平黄学骄李智鹏徐刚
- 文献传递
