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练东

作品数：4 被引量：13H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 3个金属学及工艺
  • 3个自动化与计算...
  • 2个建筑科学
  • 2个一般工业技术
  • 2个理学
  • 1个化学工程
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 4个电路
  • 4个属种
  • 4个子层
  • 4个阻焊
  • 3个电源
  • 3个右侧
  • 3个圆片
  • 2个倒扣
  • 2个倒装焊
  • 2个导电胶
  • 2个导热
  • 2个低应力
  • 2个电镀
  • 2个电流
  • 2个电路工艺
  • 2个端头
  • 2个多层基板
  • 2个多芯片
  • 2个多芯片组件
  • 2个有源

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国家高技术研...
  • 1个模拟集成电路...

传媒

  • 4个微电子学
  • 3个混合微电子技...
  • 2个第十五届全国...
  • 1个电镀与精饰
  • 1个环境技术
  • 1个2012中国...
  • 1个2007（第...

地区

  • 4个重庆市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
向敏
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：磁性器件 高可靠 混合电源 外骨骼 左侧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖玲
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：混合集成电路 封装 导电胶 高可靠 混合电源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶冬
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 焊料凸点 芯片级封装 微组装 布线技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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