肖玲
- 作品数：21 被引量：37H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 发文基金：模拟集成电路国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术航空宇航科学技术更多>>
- 混合电源隔离工艺控制研究被引量：1
- 2010年
- 介绍了混合电源隔离工艺控制方法;重点分析了气体及固体隔离失效的机理、安全间隙距离、常用绝缘介质材料隔离特性;结合隔离失效实例,以500 V直流电压隔离要求为例,从电路结构、版图设计、操作等方面进行改进,从工艺上满足隔离要求,取得了明显效果。
- 肖玲刘欣
- 关键词：DC/DC转换器绝缘介质气体介质
- 基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件及其制作方法
- 本发明涉及一种基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件，在所述下磁芯的左侧板和右侧板上设置有外骨骼结构，所述外骨骼结构包括在所述左侧板的左侧面和右侧板的右侧面粘接固定的第一骨骼陶瓷片、以及在所述左侧板和右侧板的前、后侧面粘...
- 肖玲向敏罗驰燕子鹏
- 一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法
- 本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解封装外引线，该可水解封装外引线包括引线主体，该引线主体包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提...
- 廖希异黄显郑旭王涛陈容肖玲谢东周玉明陈仙
- 文献传递
- 一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法
- 本发明提供一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法，包括将聚乙烯醇溶液或水涂覆于管壳与待封装的薄硅片之间；将聚乙烯醇管壳粘附于硅基芯片；进行干燥烘焙处理，形成整体晶圆结构；对整体晶圆结构进行剥离处理，使与聚乙烯传管...
- 郑旭肖玲廖希异谢东王涛周玉明陈仙袁俊张培健
- 文献传递
- 基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件及其制作方法
- 本发明涉及一种基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件，在所述下磁芯的左侧板和右侧板上设置有外骨骼结构，所述外骨骼结构包括在所述左侧板的左侧面和右侧板的右侧面粘接固定的第一骨骼陶瓷片、以及在所述左侧板和右侧板的前、后侧面粘...
- 肖玲向敏罗驰燕子鹏
- 混合集成电路PIND试验特征波形研究及控制方法被引量：4
- 2010年
- 介绍了混合集成电路PIND检测原理和试验不合格的原因及其控制办法;重点分析了具有固定波及满屏波特征的PIND失效来源;从试验方法、器件结构、工艺控制等三方面进行改进,取得了明显效果。
- 陈亚兰肖玲
- 关键词：混合集成电路
- 高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法
- 本发明公开了一种高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法，制作方法包括：在电路基板表面形成金属种子层；在所述金属种子层上金属化区域之外的区域形成第一光刻胶层；在所述金属化区域形成包括导电镍层的金属导电层；在所述金属导电层上焊盘...
- 谢廷明罗驰肖玲向敏张颖叶冬
- 一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法
- 本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解封装外引线，该可水解封装外引线包括引线主体，该引线主体包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提...
- 廖希异黄显郑旭王涛陈容肖玲谢东周玉明陈仙
- 文献传递
- 有机粘结剂在高可靠微电路中的应用研究被引量：2
- 2004年
- 介绍了有机粘结剂在高可靠微电路中的应用。从粘结剂的作用机理、胶粘剂选择及工艺试验进行分析,通过对比试验,确定了满足常规高可靠要求的较为理想的有机粘结剂。论述了此种有机粘结剂的操作要领及控制方法。
- 肖玲刘中其
- 关键词：粘结剂有机硅环氧树脂热膨胀系数
- 镀Ni管壳侧壁硅橡胶粘接开裂机理研究被引量：1
- 2023年
- A型号硅橡胶粘接在镀Ni管壳侧壁后存在开裂情况,包括初始加工后胶点开裂、经历单次清洗后开裂,以及经历随机振动等可靠性试验后开裂,这会导致连接失效等一系列可靠性问题。文章针对A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁引线加固时出现开裂的问题,进行了引线粘接极限破坏力理论计算、不同胶点直径和粘胶间距的仿真,以及等离子清洗提升表面能等研究。研究结果表明,优化引线粘接结构并对镀Ni管壳进行等离子体清洗可以明显提升A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁粘接的可靠性。相关研究结果可以用于A型号硅橡胶实际生产。
- 陈容肖玲陆科罗驰廖希异胡彦斌张颖崔伟
- 关键词：硅橡胶表面能开裂
