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刘彬

作品数:3 被引量:2H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

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蒙高安
供职机构:中国电子科技集团第四十研究所
研究主题:金属外壳 一体化 玻璃体 板料冲压 盖帽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘芳
供职机构:中国电子技术标准化研究院
研究主题:半导体集成电路 测试方 MIL-STD 噪声容限 医用防护服
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高学鹏
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:控制器设计 状态估计 双线性变换 变换矩阵 反射镜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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