2025年2月21日
星期五
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吴亚军
作品数:
5
被引量:1
H指数:1
供职机构:
华东理工大学
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发文基金:
上海市自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
杨家辉
华东理工大学机械与动力工程学院
方俊杰
华东理工大学机械与动力工程学院
姚兴军
华东理工大学机械与动力工程学院
姚宇清
华东理工大学
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方俊杰
供职机构:华东理工大学
研究主题:倒装芯片 下填充 泵体 防堵 多喷嘴
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姚兴军
供职机构:华东理工大学
研究主题:下填充 倒装芯片 倒装芯片封装 泵体 防堵
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杨家辉
供职机构:华东理工大学
研究主题:倒装芯片 下填充 泵体 防堵 多喷嘴
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所获资助
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姚宇清
供职机构:华东理工大学
研究主题:泵体 防堵 多喷嘴 中水资源 竖直
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