杨家辉
- 作品数：8 被引量：8H指数：2
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- 一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵及其防堵方法
- 一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵及其防堵方法，包括呈竖直状设置的射流泵泵体，该射流泵泵体的内部开设有漏斗状的上部出水管路和竖直管状的下部进水管路，上部出水管路与下部进水管路相通，下部进水管路的下端设置有活塞式喷嘴组...
- 姚兴军方俊杰吴亚军杨家辉姚宇清
- 一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵
- 一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵，包括呈竖直状设置的射流泵泵体，该射流泵泵体的内部开设有漏斗状的上部出水管路和竖直管状的下部进水管路，上部出水管路与下部进水管路相通，下部进水管路的下端设置有活塞式喷嘴组件，该组件的...
- 姚兴军方俊杰吴亚军杨家辉姚宇清
- 文献传递
- 倒装芯片下填充流动二维化数值分析方法的应用被引量：1
- 2017年
- 下填充流动是确保倒装芯片可靠性的重要封装工艺,其流场和流动过程具有明显的二维特征,通过降维得到的二维化数值分析新方法能高效地模拟下填充流动过程。针对一种焊球非均匀、非满布的典型倒装芯片,用该数值分析方法模拟了单边下填充流动的过程,并用实验对模拟结果进行了检验。实验采用了可视化的下填充流动装置,倒装芯片试样采用硅-玻璃键合(SOG)方法制作。将数值模拟结果与实验结果比较发现,无论是流动速度还是流动前沿的形态,两者均呈现出较高的吻合度。这表明:针对下填充流动的二维化数值分析方法兼具高效性和准确性,具有较高的应用价值。
- 吴亚军姚兴军方俊杰杨家辉
- 关键词：倒装芯片下填充可视化
- 基于表面能理论的倒装芯片封装下填充流动研究被引量：3
- 2018年
- 为了预测倒装芯片封装中的下填充过程,通常要首先通过繁复的方法来求解平均毛细压。为了避免此问题,从能量的角度分析了倒装芯片封装工艺中的下填充流动过程。认为下填充是较低表面能的界面代替较高表面能的界面的过程,所释放的表面能用于形成流体流动的动能和克服阻力的能量损耗,期间能量守恒。在此分析的基础上建立了下填充流动的新模型。建立了可视化的下填充流动实验装置,并用下填充实验验证了所建立新模型的准确性。该模型避免了计算平均毛细压的复杂过程,并可方便地扩展到焊球排布形式不同的倒装芯片。
- 杨家辉姚兴军章文俊方俊杰
- 关键词：倒装芯片下填充表面能能量守恒封装
- 一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵及其防堵方法
- 一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵及其防堵方法，包括呈竖直状设置的射流泵泵体，该射流泵泵体的内部开设有漏斗状的上部出水管路和竖直管状的下部进水管路，上部出水管路与下部进水管路相通，下部进水管路的下端设置有活塞式喷嘴组...
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- 文献传递
- 一种微小器件试样用渗透率检测装置
- 一种微小器件试样用渗透率检测装置，包括量筒组，量筒组分为一号量筒和二号量筒，其中一号量筒通过量筒支架设置在二号量筒的相对高处，而二号量筒则设置在一号量筒的相对低处，在这两个量筒之间设置有一渗透率检测装置组件；一号量筒在其...
- 姚兴军杨家辉方俊杰
- 文献传递
- 焊球正六边形排布倒装芯片的下填充毛细压研究被引量：1
- 2017年
- 除了正四边形,正六边形也是倒装芯片中可行的焊球排布形式,为了预测封装倒装芯片时的下填充过程,需要精确计算毛细驱动压。在已有的焊球正四边形排布情况下平均毛细压计算方法的基础上,进一步研究了焊球正六边形排布情况下平均毛细压计算模型。通过分阶段处理,并根据质量守恒和力平衡的原则,分析了下填充过程,重点分析了填充面积和接触线跳跃量的计算,进而得到了计算平均毛细压的数学模型。通过实例验证了该模型的准确性,从而完善了倒装芯片封装工艺中的下填充流动解析模型。
- 方俊杰姚兴军杨家辉
- 关键词：倒装芯片下填充六边形
- 基于表面能理论的倒装芯片底填充封装过程研究
- 在倒装芯片封装工艺中,底填充是重要的工艺环节。建立预测底填充过程的数学模型对改进封装工艺和优化芯片设计有积极的意义。现有的预测模型往往用繁复的方法求得平均毛细压。本文从能量的角度分析了倒装芯片底填充流动过程,认为底填充过...
- 杨家辉
- 关键词：倒装芯片表面能能量守恒渗透率
- 文献传递
