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李欣燕

作品数：12 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 4个化学工程
  • 4个自动化与计算...
  • 2个文化科学
  • 2个理学
  • 1个金属学及工艺
  • 1个动力工程及工...
  • 1个电气工程
  • 1个一般工业技术

主题

  • 8个封装
  • 6个倒装芯片
  • 6个电路
  • 5个电路封装
  • 5个信号
  • 5个圆片
  • 4个倒装焊
  • 4个叠层
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  • 4个引线键合
  • 3个倒装
  • 3个倒装片
  • 3个电极
  • 3个电源完整性
  • 3个淀积
  • 3个钝化层
  • 3个多芯片
  • 3个信号完整性
  • 3个信号噪声
  • 3个掩膜

机构

  • 7个中国电子科技...
  • 1个三江学院
  • 1个无锡微电子科...
  • 1个江苏省宜兴电...

资助

  • 4个国家科技重大...
  • 3个国家自然科学...
  • 2个国防科技工业...
  • 1个高等学校学科...

传媒

  • 8个电子与封装
  • 6个电子产品可靠...
  • 3个中国集成电路
  • 2个微纳电子技术
  • 2个2014`全...
  • 1个电子学报
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  • 1个电子质量
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  • 1个微电子学
  • 1个集成电路应用
  • 1个世界产品与技...
  • 1个集成电路与嵌...
  • 1个第二届中国国...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 8个江苏省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 陶瓷封装 集成电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吉勇
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
燕英强
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：硅基板 高深宽比 硅基 扩散阻挡层 绝缘层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈桂芳
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：盖板 密封结构 系统级封装 AU 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高娜燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装结构 集成电路封装 扇出 陶瓷封装 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
明雪飞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马国荣
供职机构：三江学院
研究主题：集成电路封装 集成电路 静电损伤 静电防护 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨轶博
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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