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孙函子
作品数:
19
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H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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自动化与计算机技术
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合作作者
庄永河
中国电子科技集团公司第四十三研...
王宁
中国电子科技集团公司第四十三研...
尚玉凤
中国电子科技集团公司第四十三研...
张崎
中国电子科技集团公司第四十三研...
童洋
中国电子科技集团公司第四十三研...
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庄永河
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 自适应
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所获资助
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王宁
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝 多层陶瓷 DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计
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供职机构
所获资助
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尚玉凤
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
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童洋
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:长方体 惯性传感器 系统级封装 电气连接 三维集成电路
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李林森
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:基板 系统级封装 低应力 金属膜 多层布线
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周婷
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:系统级封装 低应力 长方体 惯性传感器 电气连接
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李鸿高
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:基板 系统级封装 飞片 多层布线 一体化封装
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刘全威
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:垂直互连 一体化封装 高可靠 外引线 陶瓷基板
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沈时俊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:系统级封装 长方体 惯性传感器 电气连接 三维集成电路
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