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王宁

作品数：32 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 19篇专利
  • 5篇科技成果
  • 3篇期刊文章

领域

  • 9篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 14篇封装
  • 10篇陶瓷
  • 7篇电路
  • 7篇陶瓷基
  • 6篇多层陶瓷
  • 6篇信号
  • 6篇陶瓷基板
  • 6篇基板
  • 5篇氮化
  • 5篇氮化铝
  • 5篇计算机
  • 5篇计算机辅助设...
  • 5篇辅助设计
  • 5篇变换器
  • 5篇DC/DC变...
  • 5篇DC/DC变...
  • 5篇DC变换器
  • 5篇DC/DC
  • 4篇单元电路
  • 4篇封装工艺

机构

  • 27篇中国电子科技...
  • 2篇合肥圣达电子...

作者

  • 27篇王宁
  • 8篇张崎
  • 7篇孙函子
  • 6篇庄永河
  • 5篇崔嵩
  • 5篇胡越北
  • 5篇尚玉凤
  • 5篇朱雨生
  • 4篇董永平
  • 4篇范英
  • 4篇李林森
  • 4篇贾文
  • 4篇袁宝山
  • 4篇童洋
  • 4篇李鸿高
  • 4篇张浩
  • 4篇高磊
  • 4篇袁柱六
  • 4篇郭军
  • 3篇刘俊夫

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 3篇2021
  • 3篇2020
  • 5篇2019
  • 6篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 5篇2010
共 32 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法
本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法，采用氮化铝陶瓷基板，将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境，同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层，实现高频信号的传输，由于薄膜金属化布线精度高，既可以实现垂直互联又可...
王宁张浩崔嵩刘阿敏袁小意高磊黄志刚郭军周波
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一种抗雷击保护电路、保护装置及保护装置的制作方法
本发明涉及一种抗雷击保护电路、抗雷击保护结构及抗雷击保护结构的制作方法，其中抗雷击保护电路包括限流电阻及双向抑制二极管，所述限流电阻的一端为信号输入端，限流电阻的另一端与双向抑制二极管的一端连接，所述双向抑制二极管的另一...
孙函子庄永河张崎李林森李鸿高童洋王宁
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三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本发明涉及三维集成电路应用技术领域，提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，包含一个长方体基板，以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化，采用抛...
孙函子庄永河尚玉凤李鸿高李林森童洋王宁周婷沈时俊
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HVSA28S15型DC/DC变换器
王宁贾文朱雨生董永平胡越北范英
该项目产品是输入电压为18-36V，输出为15V的模块电源。产品由辅助电源、PWM调制器、变压器、整流滤波、误差放大电路所构成，电路采用单端反激变换方式。该变换器采用厚膜多层布线技术、计算机辅助设计制作而成，电路系裸芯片...
关键词：
关键词：变换器计算机辅助设计封装工艺
HSA28S4R8、HSA28S4R8F型DC/DC变换器
王宁贾文范英董永平胡越北朱雨生
该项目产品是输入电压为16-40V，输出为4.8V的模块电源。产品由辅助电源、PWM调制器、变压器、整流滤波、误差放大电路所构成，电路采用单端反激变换方式。该变换器采用厚膜多层布线技术、计算机辅助设计制作而成，电路系裸芯...
关键词：
关键词：变换器计算机辅助设计封装工艺
HSA28S8、HSA28S8F型DC/DC变换器
王宁贾文朱雨生董永平胡越北范英
该项目产品输入电压为16-40V，输出为8V的模块电源。该产品由辅助电源、PWM调制器、变压器、整流滤波、误差放大电路所构成，电路采用单端反激变换方式。该变换器采用厚膜多层布线技术、计算机辅助设计制作而成，电路系裸芯片组...
关键词：
关键词：变换器计算机辅助设计组装工艺
一种镀覆工装
本实用新型公开了一种镀覆工装，其包括：托架，其包括托板和设于所述托板下端面的支撑腿，所述托板的上端面设有若干第一通孔，所述托板的下端面设有若干第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔连通，在所述第一通孔内设有用于支撑立方体基...
周波李凯旋王宁耿春磊
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一种开关电源标准单元电路及装置
本发明涉及一种开关电源标准单元电路及装置，包括脉冲宽度调制器及与脉冲宽度调制器连接的输入过欠压保护电路、禁止电路、信号处理电路、短路保护电路、同步频率输出电路、同步频率输入电路、误差信号反馈输入电路、震荡电路及软启动电路...
袁柱六张崎袁宝山王宁韩俊波刘俊夫赵隆冬
一种陶瓷基双面RDL 3D封装方法及结构
本发明公开了高密度集成电路封装领域的一种陶瓷基双面RDL 3D封装方法及结构，包括具有多层布线结构的陶瓷基板，所述陶瓷基板内部通过厚膜TCV通孔实现电气垂直互连；所述陶瓷基板的正面制备有正面多层薄膜RDL层，正面多层薄膜...
孙函子门国捷徐浩然王宁刘全威张崎
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侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法
本发明公开了一种侧面腔体结构的氮化铝多层陶瓷的制作方法，主要步骤有：将所述氮化铝生瓷片进行叠片，形成层叠体，层叠体中形成有主腔体和侧面腔体，同时，第一填充件填充在所述侧面腔体中，第二填充件填充件填充在所述主腔体中；真空包...
王宁张志成高磊计雨辰
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