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黄平

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 5个化学工程
  • 5个电子电信
  • 3个一般工业技术
  • 2个金属学及工艺
  • 2个电气工程
  • 2个文化科学
  • 1个机械工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个交通运输工程
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 6个陶瓷
  • 6个基板
  • 5个电性能
  • 5个电子产品
  • 5个多层布线
  • 5个一体化
  • 5个一体化封装
  • 5个应力
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  • 4个多层陶瓷
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  • 2个单芯片
  • 2个氮化
  • 2个氮化铝
  • 2个氮化铝陶瓷
  • 2个低应力
  • 2个电路

机构

  • 6个中国电子科技...

资助

  • 1个安徽省高校省...

传媒

  • 5个混合微电子技...
  • 4个导航与控制
  • 1个含能材料
  • 1个电子技术应用
  • 1个中国陶瓷
  • 1个微电子学与计...
  • 1个微电机
  • 1个光电子技术
  • 1个微处理机
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  • 1个电子元件与材...
  • 1个电子与封装
  • 1个第十七届全国...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 6个安徽省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
崔嵩
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 氮化铝陶瓷 多层陶瓷 封装外壳 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高磊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：多层陶瓷 一体化封装 氮化铝 传输损耗 氮化铝陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：金属膜 预置 大功率LED 一体化封装 光电产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李林森
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 低应力 金属膜 多层布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鸿高
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 飞片 多层布线 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田晓忠
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 金属-陶瓷 出片 焊料 共晶焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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