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汪涛

作品数：18 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇封装
  • 4篇电子产品
  • 4篇子产
  • 4篇芯片
  • 4篇金属膜
  • 4篇功率
  • 4篇光电
  • 3篇预置
  • 3篇基板
  • 3篇基片
  • 3篇光电产品
  • 3篇大功率
  • 3篇大功率LED
  • 2篇倒装芯片
  • 2篇导通孔
  • 2篇电阻
  • 2篇一体化
  • 2篇一体化封装
  • 2篇衰减器
  • 2篇陶瓷

机构

  • 16篇中国电子科技...

作者

  • 16篇汪涛
  • 9篇李林森
  • 7篇李鸿高
  • 3篇崔嵩
  • 3篇宋泽润
  • 3篇余传杰
  • 3篇李佳
  • 3篇赵兹君
  • 3篇庄永河
  • 2篇张崎
  • 2篇车江波
  • 2篇陆纯兰
  • 2篇马涛
  • 2篇刘牛
  • 2篇高磊
  • 2篇黄平
  • 1篇单兰芳
  • 1篇孙继涛
  • 1篇王岩
  • 1篇章瑜

传媒

  • 1篇导航与控制

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2020
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2013
  • 2篇2010
共 18 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种简易冲击片组件的制造方法
本发明公开了点火起爆领域的一种简易冲击片组件的制造方法，包括分别制作爆炸箔组件与陶瓷塞组件，爆炸箔组件制造步骤如下：步骤1：制造带有金属实心孔的基板，在基板的正面沉积换能元层，背面沉积焊接层，在换能元层加工换能元图形，在...
郑国强姚艺龙丁小聪李鸿高汪涛
文献传递
预置金锡薄膜技术在功率微系统封装中的应用被引量：1
2022年
作为未来装备供配电系统集成化、小型化的关键,功率微系统重点需要解决功率芯片的大电流、高散热组装封装难题。研究了预置金锡薄膜在功率微系统封装中的应用,首先在氮化铝高温共烧多层陶瓷(AlN-HTCC)基板表面预置金锡薄膜作为芯片高精度集成焊接区,接着采用真空共晶焊工艺将功率芯片焊接到基板表面实现高导热可靠散热,最后通过焊接金属盖帽实现气密封口。该封装技术具有导热好、可靠性高、贴片精度高、体积小、质量小的优点,在功率、光电、微波等微系统领域具有良好的应用前景。
李林森朱喆汪涛车江波崔嵩
一种复合基板一体化封装结构及其制备工艺
本发明涉及一种复合基板一体化封装结构及其制备工艺。封装结构包括基板层和罩设在基板层上方的密封外壳，且所述基板层与密封外壳围成一密封腔体；所述基板层与密封外壳之间依次设有第一金属化层和粘接层；所述密封腔体内设有元器件，且所...
汪涛李林森崔嵩高磊黄平李鸿高
文献传递
H2S80型R/D转换器
高群王岩汪涛章瑜陆纯兰张雪萍孙继涛
该型R/D转换器是采用Ⅱ型伺服原理设计的混合集成连续跟踪转换器件，把分解器输出的正、余旋角度模拟量，转换为用户可编程的10、12、14、16位并行自然二进制码锁存输出。该产品具有精度高、体积小、功耗低、重量轻等特点。该产...
关键词：
关键词：转换器
一种电子产品用焊接基片及其制备方法
本发明公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层...
汪涛李佳李林森宋泽润余传杰赵兹君陶允刚
文献传递
一种电阻式衰减器
本发明公开了电阻式衰减器领域的一种电阻式衰减器，包括基底，基底上设有中间微带线以及关于中间微带线对称布置在基底两侧的第一微带线、第二微带线；第一微带线、第二微带线都分为间断的三段，其中第一段、第三段关于中间的第二段对称，...
刘牛丁小聪马涛汪涛徐浩然
HOSC2758B型功率振荡器
杨正平郗树理贾文陆纯兰汪涛单兰芳刘晓凤于少君
该产品由±15V直流电源供电，外接电容可产生频率可选的两路正交信号输出，并有一路独立功放。该产品可和双路前置放大器(HIPA2764)及感应同步器——数字转换器IRDC、IS、2S系列轴角/数字转换器配套使用，组成高精度...
关键词：
关键词：直流电源转换器
一种电子产品用焊接基片及其制备方法
本发明公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层...
汪涛李佳李林森宋泽润余传杰赵兹君陶允刚
文献传递
一种基板卡夹及基板存储装置
本实用新型公开了一种基板卡夹及基板存储装置，涉及基板装载领域，一种基板卡夹，包括卡夹框架，所述卡夹框架内水平滑动连接有基板承载件，所述基板承载件包括用于盛放基板的支撑件和固定在支撑件一侧的推拉件，所述支撑件的上表面开设有...
岳浩徐浩然汪涛车江波夏寅
一种封装用凸点结构
本发明涉及一种封装用凸点结构，包括衬底层、钝化层、焊垫层、粘附层、复合阻焊浸润层和预置焊料层；钝化层和焊垫层均位于衬底层上方，且钝化层上方设有开口，焊垫层镶嵌于钝化层开口处；粘附层、复合阻焊浸润层、预置焊料层自下向上依次...
李林森汪涛童洋庄永河李鸿高
文献传递
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