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张磊
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16
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
电气工程
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合作作者
孔令甲
中国电子科技集团第十三研究所
袁彪
中国电子科技集团第十三研究所
常青松
中国电子科技集团第十三研究所
周彪
中国电子科技集团第十三研究所
许向前
中国电子科技集团第十三研究所
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孔令甲
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:辐射计 封装结构 终端设备 气密 检波器
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袁彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:射频 封装结构 基板 芯片 贴装
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周彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:辐射计 封装结构 同轴 检波器 微波
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所获资助
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常青松
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 金属 键合线 芯片
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韩玉朝
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:封装结构 腔体 插装 布里渊散射 波导
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许向前
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:波导 毫米波集成电路 微波 气密 金属化
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连智富
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:连接器 射频 测试装置 测试台 滑座
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胡丹
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:辐射计 检波器 终端设备 气密 视频放大器
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宋学峰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微波器件 微带线 芯片 微波信号 封装器件
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孙雷
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:毫米波集成电路 毫米波电路 激光器 单片系统 芯片电路
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