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常青松

作品数：113 被引量：49H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 92篇专利
  • 15篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 2篇标准

领域

  • 26篇电子电信
  • 15篇自动化与计算...
  • 7篇化学工程
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇电气工程
  • 3篇文化科学
  • 2篇机械工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇建筑科学

主题

  • 36篇封装
  • 29篇基板
  • 27篇芯片
  • 21篇电路
  • 19篇金属
  • 16篇封装器件
  • 13篇键合
  • 10篇导体
  • 10篇陶瓷
  • 10篇键合线
  • 9篇气密
  • 8篇射频
  • 8篇贴装
  • 8篇气密封装
  • 8篇子层
  • 8篇微波组件
  • 7篇电镀
  • 7篇同轴
  • 7篇焊盘
  • 7篇封装外壳

机构

  • 112篇中国电子科技...
  • 1篇西安交通大学

作者

  • 112篇常青松
  • 83篇徐达
  • 35篇袁彪
  • 23篇史光华
  • 22篇要志宏
  • 20篇赵瑞华
  • 14篇王志会
  • 12篇王磊
  • 12篇刘晓红
  • 9篇周彪
  • 9篇王合利
  • 8篇王乔楠
  • 7篇宋学峰
  • 7篇姜永娜
  • 6篇吴立丰
  • 5篇李增路
  • 5篇郝金中
  • 5篇潘海波
  • 5篇张磊
  • 5篇刘荣军

传媒

  • 5篇半导体技术
  • 4篇电子元件与材...
  • 2篇微纳电子技术
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇电子与封装
  • 1篇现代制造技术...
  • 1篇第八届全国遥...

年份

  • 7篇2024
  • 9篇2023
  • 25篇2022
  • 16篇2021
  • 32篇2020
  • 5篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 4篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 4篇2011
  • 2篇2008
  • 1篇2002
共 113 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
微同轴结构的制备方法及微同轴结构
本发明适用于半导体技术领域，提供了一种微同轴结构的制备方法及微同轴结构，微同轴结构的制备方法包括：制备第一结构，制备第二结构，连接所述第一结构和所述第二结构，其中，所述第一结构的外导体中层外墙层与所述第二结构的外导体上层...
史光华徐达常青松周彪王健杨阳阳
文献传递
混合集成电路内部多余物的控制研究被引量：5
2008年
分析了混合集成电路的内部多余物引入的途径,重点分析和阐述了金属空腔管壳在储能焊封装过程中金属飞溅物形成的原因。通过封装设备和工艺参数的控制以及管座和管帽设计的优化改进,有效控制了金属飞溅物进入封装腔体内部,提高了混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)合格率以及产品的可靠性。
刘晓红常青松
关键词：混合集成电路多余物可靠性
混合型多芯片组件及其制备方法
本发明适用于微电子技术领域，提供了一种混合型多芯片组件及其制备方法，混合型多芯片组件包括：基板；所述基板上表面设有液晶聚合物层；所述液晶聚合物层中设有电路互连孔，所述电路互连孔贯穿所述液晶聚合物层；所述液晶聚合物层的电路...
史光华徐达常青松王健周彪李仕俊白锐郭旭光杨阳阳王真
文献传递
绝缘子针的制备方法及绝缘子针
本发明适用于半导体技术领域，提供了一种绝缘子针的制备方法及绝缘子针，该方法包括：分别在上基板和下基板上制备阵列方式排列的多个过孔，并在上基板和下基板的表面以及过孔内溅射种子层；通过逐层电镀的方式，在溅射种子层的上基板和下...
李仕俊张延青徐达常青松王乔楠李增路魏少伟许景通李秀琴胡占奎梁红春李壮壮于瑞红康彦红杨亚帅
超宽带高频互联结构及制备方法
本发明提供一种超宽带高频互联结构及制备方法，包括从下到上依次层叠设置的底层导电层、形变金属层和键合互联金属层，且底层导电层的两端分别和键合互联金属层的两端连接；形变金属层包括层叠设置的至少一个第一子金属层和至少一个第二子...
李仕俊孔令甲杨阳阳袁彪王建唐晓赫徐达常青松史光华王真王胜奎戈江娜王二超许向前王旭东张磊马成龙吴浩宇
电路基板及堆叠电路结构
本发明提供了一种电路基板及堆叠电路结构，属于三维电路领域，包括基板主体及设于所述基板主体上的第一接地过孔，所述第一接地过孔内填充有第一金属导电芯。本发明提供的电路基板及堆叠电路结构，第一接地过孔中填充有第一金属导电芯，由...
徐达要志宏罗建魏少伟常青松王磊王元佳宋学峰王晓龙肖宁孙涛表宏章廖文生
文献传递
抗振三维堆叠电路结构及其制备方法
本发明提供了一种抗振三维堆叠电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，包括封装底板、密封罩设于封装底板上表面并与封装底板配合形成容纳腔的金属外壳、沿上下方向层叠设于容纳腔内的电路基板、设于电路基板上表面上的电路元件及设于...
徐达常青松张延青赵瑞华魏少伟汤晓东董雪宋学峰孙从科戎子龙胡占奎
文献传递
一种晶圆级的3D芯片制备方法
本发明适用于芯片制备技术领域，提供了一种晶圆级的3D芯片制备方法，包括：提供两组以上的独立芯片，其中，每组独立芯片所包括的独立芯片数量为两个以上；提供临时载体晶圆和芯片底层晶圆；将所述两组以上的独立芯片贴装到所述临时载体...
徐达王磊袁彪杨彦锋张延青常青松要志宏赵瑞华潘海波王鑫马琳徐永祥许景通高占岭
文献传递
基于气密封装的BGA基板关键工艺技术研究
2023年
球栅阵列(Ball GridArray,BGA)封装技术是一种先进的高密度封装技术,是实现多基板三维组装的关键工艺。在气密封装的多基板三维组装过程中,BGA基板在组装过程中的形变、焊点的焊接强度及空洞率、多基板间低间距等控制不良,都会影响多基板三维组装的可靠性,而封装体内助焊剂可能会污染或腐蚀封装体内元件的金属层。通过对气密封装中BGA基板三维组装过程中形变、焊接强度、清洗等关键工艺技术的研究和分析,提出气密封装中BGA基板工艺组装质量的解决措施和工艺实现途径。
常青松徐达袁彪魏少伟
关键词：基板
微波组件激光封焊工艺技术要求
本标准规定了微波组件激光封焊的结构设计、材料、设备、工艺、检验的要求。本标准适用于有气密要求的微波组件产品的激光封焊工艺，无气密要求的微波组件产品也可参照执行。
常青松王合利罗杰姜永娜王志会
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