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吕洋

作品数：29 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信轻工技术与工程一般工业技术更多>>

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地区

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共 13 条 记 录，以下是 1-10
沐方清
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC 瓷片 低温共烧陶瓷 布线 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董兆文
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC 低温共烧 LTCC基板 低温共烧陶瓷 3D-MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马涛
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：瓷片 LTCC 金属化 布线 浆料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建辉
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC LTCC基板 基板 布线 过渡层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴建利
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC基板 LTCC MCM 氮化铝 封装外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：瓷片 变压器 变换器 旋转变压器 转换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俊夫
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装结构 抽头 管壳 气密封装 陶瓷基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
项玮
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：LTCC 带通滤波器 基板 低温共烧陶瓷 带状线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄志刚
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 气密性 铝硅 钎焊 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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