您的位置： 专家智库 > >

周婷

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 8个电气工程
  • 6个化学工程
  • 5个机械工程
  • 5个一般工业技术
  • 4个交通运输工程
  • 4个文化科学
  • 3个金属学及工艺
  • 2个轻工技术与工...
  • 2个兵器科学与技...
  • 1个经济管理
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个理学

主题

  • 12个电路
  • 12个基板
  • 12个集成电路
  • 12个封装
  • 11个芯片
  • 9个引线
  • 8个低应力
  • 8个电气
  • 8个电气连接
  • 8个一体化封装
  • 7个单芯片
  • 7个氧化铝
  • 6个电阻
  • 6个信号
  • 5个弹载
  • 5个底盘
  • 4个单波长
  • 4个电荷
  • 4个电荷平衡
  • 4个电极

机构

  • 15个中国电子科技...
  • 3个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子部

资助

  • 1个上海市“科技...

传媒

  • 12个混合微电子技...
  • 5个导航与控制
  • 3个电子技术应用
  • 3个微电子学与计...
  • 2个电子元件与材...
  • 1个电子测试
  • 1个含能材料
  • 1个电子工艺技术
  • 1个物理学报
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个电子质量
  • 1个微电机
  • 1个中国科技信息
  • 1个遥测遥控
  • 1个机电工程技术
  • 1个光电子技术
  • 1个微处理机
  • 1个集成电路应用
  • 1个电子元器件应...
  • 1个现代电子技术

地区

  • 15个安徽省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
庄永河
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鸿高
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 飞片 多层布线 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尚玉凤
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙函子
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝 多层陶瓷 DC/DC变换器 变换器 计算机辅助设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李林森
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：基板 系统级封装 低应力 金属膜 多层布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
童洋
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：长方体 惯性传感器 系统级封装 电气连接 三维集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈时俊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：系统级封装 长方体 惯性传感器 电气连接 三维集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾辉
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：混合集成电路 夹具 管壳 工装 卡槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0