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王喜生

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第九研究所更多>>

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领域

  • 3个电子电信
  • 2个电气工程
  • 2个一般工业技术
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 4个电路
  • 4个铁氧体
  • 4个铁氧体薄膜
  • 4个抗蚀剂
  • 4个基底
  • 3个电镀
  • 3个电镀工艺
  • 3个电路图形
  • 3个电子器件
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  • 3个铁氧体器件
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机构

  • 4个中国电子科技...

传媒

  • 3个第十五届全国...

地区

  • 4个四川省
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陈学平
供职机构：中国电子科技集团公司第九研究所
研究主题：环行器 薄膜电路 微波集成 腔体 硅
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张为国
供职机构：中国电子科技集团公司第九研究所
研究主题：激光打孔 激光 接地技术 片式化 铁氧体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周俊
供职机构：中国电子科技集团公司第九研究所
研究主题：薄膜电路 激光打孔 微波集成 腔体 环行器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪经
供职机构：中国电子科技集团公司第九研究所
研究主题：薄膜电路 激光打孔 微波集成 腔体 环行器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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