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张为国

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第九研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇铁氧体
  • 2篇电路
  • 2篇铁氧体薄膜
  • 2篇铁氧体材料
  • 2篇铁氧体器件
  • 2篇片式
  • 2篇片式化
  • 2篇接地技术
  • 2篇激光
  • 2篇激光打孔
  • 1篇电路图形
  • 1篇金属化
  • 1篇金属化技术
  • 1篇抗蚀剂
  • 1篇基底
  • 1篇光刻
  • 1篇薄膜电路

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇倪经
  • 4篇周俊
  • 4篇张为国
  • 3篇李扬兴
  • 1篇王喜生
  • 1篇陈学平

传媒

  • 1篇第十五届全国...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
铁氧体基片激光打孔技术
本发明涉及一种铁氧体基片的激光打孔技术。目前，带负载铁氧体器件的接地技术已严重制约其大规模生产，而现有技术都有明显缺点，不能满足未来发展需求。激光打孔接地技术具有明显优势，但由于铁氧体材料的硬脆特性，采用常规激光打孔易出...
周俊倪经张为国李扬兴
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铁氧体薄膜电路图形金属化技术的研究
研究了铁氧体薄膜电路图形金属化技术,分别对基于加法原理与减法原理的两种图形金属化工艺进行了分析比较,确定了较适合铁氧体微带薄膜器件加工的图形金属化技术,给出了最佳工艺条件的确定方法.
张为国倪经周俊曹照亮李扬兴
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一种铁氧体基底薄膜电路的高效率光刻制作方法
一种铁氧体基底薄膜电路的高效率光刻制作方法，步骤如下：(1)根据预期制备的器件需要选择合适的铁氧体基底材料，并对基底进行金属化、清洗、干燥；(2)将清洗干净的镀有金属膜层的铁氧体基底多次反复涂胶烘焙，使得铁氧体基片上得到...
张为国倪经陈学平李杨兴周俊王喜生曹照亮
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铁氧体基片激光打孔方法
本发明涉及一种铁氧体基片的激光打孔方法。目前，带负载铁氧体器件的接地技术已严重制约其大规模生产，而现有技术都有明显缺点，不能满足未来发展需求。激光打孔接地方法具有明显优势，但由于铁氧体材料的硬脆特性，采用常规激光打孔易出...
周俊倪经张为国李扬兴
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