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王晓奎

作品数：7 被引量：9H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信机械工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 4个机械工程
  • 4个电气工程
  • 3个自动化与计算...
  • 2个金属学及工艺
  • 1个经济管理
  • 1个一般工业技术

主题

  • 7个倒装焊
  • 6个倒装
  • 6个焊机
  • 5个视觉定位
  • 4个共晶
  • 4个LTCC
  • 3个视觉
  • 3个准直
  • 3个微组装
  • 3个芯片
  • 3个激光干涉
  • 3个激光干涉仪
  • 3个光干涉仪
  • 3个干涉仪
  • 2个倒装焊接
  • 2个电池
  • 2个电机
  • 2个印刷
  • 2个印刷机
  • 2个影响因素

机构

  • 9个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个太原风华信息...

资助

  • 1个国防基础科研...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个国际科技合作...
  • 1个山西省国际科...

传媒

  • 9个电子工业专用...
  • 5个电子工艺技术
  • 1个技术与市场
  • 1个机械制造
  • 1个科技情报开发...
  • 1个太原科技
  • 1个电子与封装
  • 1个当代农机
  • 1个物流工程与管...
  • 1个国防制造技术

地区

  • 1个江苏省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
曹国斌
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 焊机 ANSYS_WORKBENCH 倒装焊 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
狄希远
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 LTCC 低温共烧陶瓷 X Y
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李永珍
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：测长 激光干涉仪 准直
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王花
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：图像处理 图像采集 烘箱 无氧化 LED
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郎鹏
供职机构：中国电子科技集团
研究主题：LTCC 视觉定位系统 薄膜电容 LTCC基板 基板制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永聪
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：视觉 焊机 芯片 倒装 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晨曦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：焊膏 共晶焊 共晶 基板 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张彩云
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：倒装焊 缝焊 电阻焊 倒装 高频逆变
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任耀华
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：等离子清洗 下料 太阳能电池 太阳能 上料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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