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袁和平
作品数:
7
被引量:1
H指数:1
供职机构:
哈尔滨工业大学
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电子电信
一般工业技术
金属学及工艺
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合作作者
钱乙余
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
史建卫
日东电子科技深圳有限公司
周慧玲
日东电子科技深圳有限公司
何鹏
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
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史建卫
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:再流焊 氮气保护 焊膏 流变性 无铅化
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所获资助
研究领域
钱乙余
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题:钎焊 SMT 钎料 表面组装技术 软钎焊
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供职机构
所获资助
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何鹏
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:钎料 钎焊 钎焊接头 接头强度 母材
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
周慧玲
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:表面组装技术 布线 SMT 焊盘设计 印刷电路板
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